比利時(shí)微電子研究中心（imec）宣布，攜手安謀、日月光、BMW 集團(tuán)、博世、益華電腦、西門子、SiliconAuto、Tenstorrent 和法雷奧等企業(yè)率先力挺加入其車用小芯片計(jì)劃（Automotive Chiplet Program，簡稱為 ACP）。

mec指出，ACP集結(jié)橫跨整個(gè)汽車生態(tài)系的關(guān)鍵要角，致力于進(jìn)行汽車制造業(yè)界前所未見的聯(lián)合競爭前研究（pre-competitive research）。 其計(jì)劃目標(biāo)是評(píng)估最適合用來支持汽車制造商達(dá)到特定高性能運(yùn)算及嚴(yán)格安全標(biāo)準(zhǔn)的小芯片架構(gòu)和封裝技術(shù)，同時(shí)盡力拓展小芯片技術(shù)所帶來的優(yōu)勢(shì)——例如更多彈性、更高性能和節(jié)省成本，應(yīng)用于整個(gè)汽車產(chǎn)業(yè)。

Imec表示，汽車制造商自1970年代晚期以來持續(xù)把芯片技術(shù)整合到他們所生產(chǎn)的車輛載具。 然而，傳統(tǒng)的芯片架構(gòu)最近在面對(duì)要求日益嚴(yán)苛的車用解決方案時(shí)，不斷受阻而難以滿足這些要求，例如先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）與沉浸式車載信息娛樂（IVI）服務(wù)。 開始使用小芯片，亦即專門設(shè)計(jì)用來高效執(zhí)行特定功能的模塊化芯片，這些芯片還能無縫進(jìn)行整合，用來創(chuàng)建更復(fù)雜的運(yùn)算系統(tǒng)。

Imec汽車技術(shù) VP Bart Placklé 解釋，導(dǎo)入小芯片技術(shù)將顯示出車輛中央電腦設(shè)計(jì)的破壞性轉(zhuǎn)變，提供勝于傳統(tǒng)單片式設(shè)計(jì)的顯著優(yōu)勢(shì)。 小芯片能促進(jìn)快速定制化和升級(jí)，同時(shí)減少開發(fā)的時(shí)間和成本。 然而，如果代工廠獨(dú)自轉(zhuǎn)用小芯片架構(gòu)，其費(fèi)用會(huì)高到令人卻步。 因此，商用可行性取決于業(yè)界圍繞著一系列小芯片標(biāo)準(zhǔn)所取得的一致性，這能讓汽車制造商從市場采購小芯片，并將這些市售小芯片與專用小芯片整合，最終制出獨(dú)特的產(chǎn)品。

事實(shí)上，長久以來那些開發(fā)超級(jí)計(jì)算機(jī)、數(shù)據(jù)中心和智能手機(jī)方案的公司不斷在尋找小芯片技術(shù)的優(yōu)勢(shì)，以滿足他們快速增長的運(yùn)算需求。 但汽車產(chǎn)業(yè)對(duì)于采用小芯片范式卻有些遲疑，因?yàn)樗麄儽仨毭鎸?duì)特有的挑戰(zhàn)。 因此，首先車用解決方案必須滿足在韌性與可靠性方面的嚴(yán)格要求，確保在 10~15 年的標(biāo)準(zhǔn)車輛使用壽命期間維持連續(xù)運(yùn)作及乘客安全。 另外，成本也是需要考量的一大要點(diǎn)。 最后，優(yōu)異的性能和出色的能源效率都是保護(hù)車輛電池壽命的關(guān)鍵。 這些都是 imec 車用小芯片計(jì)劃（ACP）未來會(huì)處理的一些當(dāng)務(wù)之急。

Imec強(qiáng)調(diào)，車用小芯片計(jì)劃（ACP）利用imec在先進(jìn)2.5D和3D封裝領(lǐng)域所創(chuàng)下的全球領(lǐng)先軌道紀(jì)錄，以及汽車產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈各大領(lǐng)域的資源與專業(yè)。 Bart Placklé表示，小芯片的靈敏將能讓汽車生態(tài)系快速響應(yīng)多變的市場需求和技術(shù)突破，還能推動(dòng)靈活的元件整合、控制廠商綁定（vendor lock-in）的風(fēng)險(xiǎn)，以及提升供應(yīng)鏈的應(yīng)變彈性。 除此之外，小芯片的優(yōu)化性能還能降低功率要求，實(shí)現(xiàn)緊湊型組件設(shè)計(jì)。