近日，兩家車規(guī)級(jí)芯片企業(yè)旗芯微與瓴芯電子聯(lián)合宣布確立戰(zhàn)略合作關(guān)系，目前市場(chǎng)端已經(jīng)完成整合，下一步將通過深度協(xié)同，將汽車領(lǐng)域的MCU與模擬產(chǎn)品相結(jié)合，憑借互補(bǔ)的創(chuàng)新技術(shù)和高質(zhì)量的產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)資源的優(yōu)化配置與技術(shù)的交叉融合，提供更高效能、更具性價(jià)比的系統(tǒng)級(jí)解決方案。

資料顯示，旗芯微是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的車規(guī)級(jí)控制器芯片供應(yīng)商，公司提供功能安全ASIL-B、ASIL-D的高算力車規(guī)級(jí)控制器芯片及解決方案，產(chǎn)品均滿足車規(guī)AEC-Q100以及各項(xiàng)車規(guī)可靠性測(cè)試。目前公司產(chǎn)品在眾多主機(jī)廠和Tier1量產(chǎn)上車或研發(fā)測(cè)試中，包括但不限于吉利、廣汽、長(zhǎng)安、一汽、比亞迪、上汽等。旗芯微是國(guó)內(nèi)極少數(shù)能夠大規(guī)模量產(chǎn)功能安全ASIL-D等級(jí)、多應(yīng)用核、高性能高算力的車規(guī)級(jí)MCU廠家。

而瓴芯電子是國(guó)內(nèi)首個(gè)在汽車前裝市場(chǎng)大規(guī)模量產(chǎn)的模擬芯片設(shè)計(jì)公司，產(chǎn)品包括車規(guī)級(jí)DCDC、LDO、LED驅(qū)動(dòng)、高邊驅(qū)動(dòng)芯片等， 應(yīng)用范圍覆蓋自動(dòng)駕駛域、新能源汽車與燃油車動(dòng)力域、影音娛樂域、底盤安全域及車身電子域中的諸多產(chǎn)品，相關(guān)產(chǎn)品已經(jīng)在國(guó)內(nèi)外諸多車廠裝車。公司建立了完整的車規(guī)芯片質(zhì)量管理體系以及完善的車規(guī)產(chǎn)品研發(fā)流程(APQP)，所有產(chǎn)品嚴(yán)格按照車規(guī)流程進(jìn)行設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、驗(yàn)證與測(cè)試，并提供AEC-Q100報(bào)告與PPAP報(bào)告。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)