9月21日，蔚來CEO李斌宣布蔚來首顆自研芯片——激光雷達主控芯片“楊戩”已經(jīng)開始量產(chǎn)，具有集成度高、能耗低、性能強等特征，能對復(fù)雜場景提供更佳支持。

據(jù)悉，“楊戩”芯片是蔚來智能硬件團隊發(fā)布的第一顆自研芯片，8核64位處理器，提供了強大的計算支撐，并且加配8通道9bit的ADC，采樣率高達1GHz，可高效捕獲激光雷達傳感器的原始數(shù)據(jù)，還將為激光雷達降低50%的功耗。

李斌介紹，蔚來芯片研發(fā)團隊已有800人，分布在兩個國家六個城市，包括圣何塞，北京，合肥，上海，杭州，深圳，同時他并表示：“做芯片不能為了先進而先進，成本也是很重要的一部分，這塊芯片可以幫我們省幾百塊”。

半導(dǎo)體市場正呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性缺芯景象，消費電子類芯片供過于求，而車用芯片則持續(xù)短缺。受此影響，為避免被芯片“卡脖子”，近年國內(nèi)多家車企宣布跨界造芯，包括蔚來、小鵬、理想、吉利、比亞迪等。

蔚來、小鵬與理想屬于造車新勢力，其中理想側(cè)重于碳化硅，今年3月北京車和家汽車科技有限公司與湖南三安半導(dǎo)體有限責(zé)任公司共同成立蘇州斯科半導(dǎo)體有限公司。小鵬、蔚來的芯片布局更側(cè)重于自動駕駛駕駛芯片。

此外，吉利、比亞迪等傳統(tǒng)車企也在研發(fā)自動駕駛芯片以及功率半導(dǎo)體器件。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)