8月2日，三星半導(dǎo)體宣布與芯馳科技聯(lián)合宣布，雙方達(dá)成長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作關(guān)系，加強(qiáng)在車規(guī)芯片領(lǐng)域的深度合作。

三星半導(dǎo)體表示，在本次簽署的長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作協(xié)議中，三星半導(dǎo)體基于自身技術(shù)優(yōu)勢(shì)，為芯馳科技在全系列的芯片參考方案開發(fā)測(cè)試中提供全套存儲(chǔ)芯片樣品和技術(shù)支持，同時(shí)，雙方將共享產(chǎn)品路線圖和商業(yè)戰(zhàn)略。

據(jù)介紹，芯馳科技成立于2018年，專注于提供高性能、全場(chǎng)景的智能車芯產(chǎn)品和解決方案，涵蓋智能座艙、智能駕駛、中央網(wǎng)關(guān)和高性能MCU，已實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)，廣泛覆蓋中國(guó)主機(jī)廠和國(guó)際主流車企客戶。

三星半導(dǎo)體稱，其車載存儲(chǔ)器業(yè)務(wù)保持持續(xù)增長(zhǎng)，并旨在于車載娛樂信息系統(tǒng)（IVI）、遠(yuǎn)程信息控制單元（TCU）以及高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）等技術(shù)領(lǐng)域。

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