據(jù)鉅亨網(wǎng)報道稱，環(huán)球晶正擴大化合物半導體布局，并傳出6吋碳化硅(SiC)基板已供貨意法半導體等歐洲車用半導體大廠，在客戶需求較預(yù)期強勁下，明年產(chǎn)能更可望大增3倍。

環(huán)球晶董事長徐秀蘭近日出席國際光電大展時透露，明年同步擴產(chǎn)GaN(氮化鎵)與SiC(碳化硅)，產(chǎn)能均將翻倍成長，且將在美國擴充SiC磊晶產(chǎn)能，新擴充的產(chǎn)能都已被客戶訂光。

消息稱，目前環(huán)球晶6吋SiC基板月產(chǎn)能約2000片，部分客戶已開始出貨，據(jù)悉，由于客戶需求強勁，明年6吋SiC基板產(chǎn)能將不只“翻倍增”，而是呈現(xiàn)“倍數(shù)成長”，可望擴增至5000片，也有機會進一步提升至8000片。

徐秀蘭先前就曾透露，SiC需求比預(yù)期強勁，發(fā)展速度需更快、規(guī)模也要更大，因此正持續(xù)加快產(chǎn)能擴增與送樣進度，并看好在電動車需求、各國內(nèi)燃機銷售禁令等帶動下，產(chǎn)能擴充速度快，每年產(chǎn)值年復合成長率(CAGR)會很大。

公開資料顯示，目前全球SiC基板供應(yīng)龍頭廠為Wolfspeed，市占率高達6成，其次為羅姆半導體與II-VI，兩者市占率共約35%，等于前三大廠就占全球高達95%的SiC基板產(chǎn)能。

據(jù)悉，隨著電動車市場爆發(fā)，對高頻、高功率、高電壓、高溫特性的第三代半導體材料需求殷切，但目前全球SiC晶圓年產(chǎn)能僅約40-60萬片，且主流尺寸為6吋，每片晶圓能制造的芯片數(shù)量不大，仍遠不能滿足終端需求。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)