11月16日，高通宣布將向德國汽車制造商寶馬供應(yīng)自動(dòng)駕駛汽車芯片。寶馬的下一代ADAS和自動(dòng)駕駛系統(tǒng)將采用高通Snapdragon Ride平臺，其中包括中央計(jì)算芯片（SoC）、計(jì)算機(jī)視覺SoC和高通Car-to-Cloud服務(wù)平臺。

圖片來源：高通官網(wǎng)截圖

據(jù)了解，基于高通Snapdragon Ride自動(dòng)駕駛平臺的寶馬車型，將可以使用高通專門定制的計(jì)算機(jī)視覺處理芯片處理分析前視、后視和環(huán)視攝像頭的數(shù)據(jù)。寶馬還將使用高通中央計(jì)算芯片（SoC），運(yùn)行自己的自動(dòng)駕駛決策和規(guī)劃算法，實(shí)現(xiàn)汽車與云計(jì)算中心之間的數(shù)據(jù)交換。

另據(jù)外媒報(bào)道，寶馬的一位發(fā)言人稱，高通SnapdragonRide自動(dòng)駕駛平臺將用于新款車型中，預(yù)計(jì)將在2025年開始量產(chǎn)。

一直以來，高通致力于設(shè)計(jì)自動(dòng)駕駛芯片的研發(fā)。此前高通在投資者推介會上宣布向通用汽車等公司提供信息娛樂系統(tǒng)儀表板的芯片。

高通同日表示，將繼續(xù)擴(kuò)大芯片領(lǐng)域業(yè)務(wù)，并預(yù)計(jì)將在未來十年內(nèi)從現(xiàn)在的約1000億美元增長到7000億美元。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)