8月2日，芯馳科技通過官微宣布，公司與上汽零束簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，未來雙方將面向新一代汽車電子架構，就聯(lián)合研發(fā)、資源協(xié)同、驗證測試等方面進行深入合作。雙方在活動現(xiàn)場還舉行了“芯片聯(lián)合創(chuàng)新實驗室”的揭牌儀式，未來該實驗室將融合雙方研發(fā)力量，實現(xiàn)優(yōu)勢互補，共同助力上汽零束新一代汽車電子架構的量產落地。

圖片來源：芯馳科技官微

新聞稿指出，近期上汽集團最高層啟動面向2025的智能車全棧解決方案的自主研發(fā)，簡稱零束銀河全棧3.0。本次與芯馳科技的合作，正是基于新一代電子架構的前瞻布局，從核心底層硬件開始，為極致智能駕乘體驗構筑穩(wěn)固的基石。

芯馳科技表示，雙方將基于各自核心研發(fā)能力，整合優(yōu)勢資源，就零束銀河全棧3.0新一代數字架構進行深度合作，共同制定芯片及整車電子架構的發(fā)展路線圖。雙方將圍繞芯片級底層軟件操作系統(tǒng)、虛擬化平臺技術，共同探討、聯(lián)合開發(fā)適用全棧3.0的狹義操作系統(tǒng)。雙方將積極推進汽車芯片的國產化替代，探索定制化芯片聯(lián)合研發(fā)、商業(yè)合作模式。

為進一步深化合作，上汽零束與芯馳科技將共同建立“芯片聯(lián)合創(chuàng)新實驗室”，搭建長效合作機制。

據介紹，該聯(lián)合創(chuàng)新實驗室以“高性能計算平臺(HPC)和區(qū)域控制器（ZONE）”領域的相關研究作為工作重點，結合芯馳科技先進的車規(guī)芯片定義、設計、研發(fā)實力，以及上汽零束整車軟硬件架構經驗、完備的研發(fā)體系助力新一代整車電子架構研發(fā)。

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