7月16日，芯?？萍及l(fā)布公告，擬向不特定對(duì)象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券，募集資金總額不超過人民幣4.20億元（含4.20億元），扣除發(fā)行費(fèi)用后，募集資金擬投入汽車MCU芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金。

根據(jù)公告，汽車MCU芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目建設(shè)地位于四川省成都市，由公司全資子公司成都芯海創(chuàng)芯科技有限公司負(fù)責(zé)實(shí)施建設(shè)、運(yùn)營(yíng)。該項(xiàng)目計(jì)劃總投資3.86億元，其中不超過2.94億元擬通過本次可轉(zhuǎn)債募集資金解決，其余資金將自籌解決。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，將形成每年2.13億顆汽車MCU芯片的設(shè)計(jì)、銷售能力。

資料顯示，芯?？萍际且患壹兄?、計(jì)算、控制、連接于一體的全信號(hào)鏈芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，專注于高精度ADC、高可靠性MCU、測(cè)量算法以及物聯(lián)網(wǎng)一站式解決方案的研發(fā)設(shè)計(jì)，其產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域從消費(fèi)電子逐步擴(kuò)展到工業(yè)、醫(yī)療、汽車后裝等市場(chǎng)，并進(jìn)一步將產(chǎn)品延伸到汽車電子市場(chǎng)。據(jù)披露，其車規(guī)級(jí)信號(hào)鏈MCU已通過AEC-Q100認(rèn)證，且已開始導(dǎo)入汽車前裝企業(yè)的新產(chǎn)品設(shè)計(jì)中。

公告指出，本次發(fā)行可轉(zhuǎn)債所募集的資金除補(bǔ)充流動(dòng)資金外將全部用于“汽車MCU芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”，符合未來公司業(yè)務(wù)發(fā)展方向及國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策，具有良好的市場(chǎng)發(fā)展前景和經(jīng)濟(jì)效益。本次募集資金投資項(xiàng)目建成和投產(chǎn)后，公司將具備汽車芯片設(shè)計(jì)和銷售能力，使公司產(chǎn)品應(yīng)用場(chǎng)景由消費(fèi)領(lǐng)域進(jìn)一步推進(jìn)至汽車領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈延伸。同時(shí)通過本次發(fā)行，也可提高公司抗風(fēng)險(xiǎn)能力和持續(xù)盈利能力，增強(qiáng)公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力，對(duì)實(shí)現(xiàn)公司長(zhǎng)期可持續(xù)發(fā)展具有重要的戰(zhàn)略意義。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)