據(jù)比亞迪半導(dǎo)體官微5月21日消息，截至目前，比亞迪半導(dǎo)體車規(guī)級(jí)MCU量產(chǎn)裝車突破1000萬(wàn)顆。

比亞迪半導(dǎo)體表示，2007年，比亞迪半導(dǎo)體進(jìn)入工業(yè)MCU領(lǐng)域，后來(lái)從工業(yè)級(jí)MCU跨越延伸到車規(guī)級(jí)MCU，并于2018年推出第一代8位車規(guī)級(jí)MCU芯片，2019年推出第一代32位車規(guī)級(jí)MCU芯片，批量裝載在比亞迪全系列車型，實(shí)現(xiàn)汽車整體智能化。比亞迪半導(dǎo)體車規(guī)級(jí)與工業(yè)級(jí)MCU芯片，至今累計(jì)出貨已突破20億顆。

圖片來(lái)源：比亞迪半導(dǎo)體官微

據(jù)披露，在研發(fā)與技術(shù)實(shí)力方面，比亞迪半導(dǎo)體MCU擁有300余人研發(fā)團(tuán)隊(duì)，車規(guī)級(jí)MCU產(chǎn)品現(xiàn)已申請(qǐng)328件國(guó)內(nèi)外專利、201件發(fā)明專利。未來(lái)，比亞迪半導(dǎo)體預(yù)計(jì)將推出車規(guī)級(jí)8位超低功耗系列MCU，及高端32位M4F內(nèi)核MCU等產(chǎn)品。

比亞迪半導(dǎo)體為比亞迪旗下控股子公司。5月11日，比亞迪發(fā)布《關(guān)于分拆所屬子公司比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司至創(chuàng)業(yè)板上市的預(yù)案》。預(yù)案顯示，比亞迪擬將控股子公司比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“比亞迪半導(dǎo)體”）分拆至深交所創(chuàng)業(yè)板上市。本次分拆完成后，比亞迪股權(quán)結(jié)構(gòu)不會(huì)因本次分拆而發(fā)生變化，且仍將維持對(duì)比亞迪半導(dǎo)體的控制權(quán)。

根據(jù)公告所披露的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)，2018年度、2019年度、2020年度，比亞迪半導(dǎo)體分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入13.40億元、10.96億元、14.41億元；分別實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.04億元、8511.49萬(wàn)元、5863.24萬(wàn)元。

封面圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)