據(jù)知情人士透露，美國商務(wù)部長Gina Raimondo計劃邀請受全球芯片短缺影響的公司出席一場峰會，最大芯片制造商和美國汽車制造商都在受邀之列。

Raimondo將于5月20日召開此次會議。美國商務(wù)部在邀請函中表示，會議目的是建立和維持“關(guān)于半導(dǎo)體和供應(yīng)鏈問題的公開對話機制”，并希望將芯片供求雙方聚到一起。

知情人士稱，受邀參加此次虛擬峰會的公司包括英特爾，臺積電，三星電子，谷歌，亞馬遜，通用汽車和福特汽車。

白宮和商務(wù)部發(fā)言人均未立即回應(yīng)置評請求。

Raimondo上周重申，政府不太可能就芯片短缺問題拿出一份快速解決方案。北美各地汽車工廠已經(jīng)因芯片短缺不時停產(chǎn)，消費電子產(chǎn)品和醫(yī)療設(shè)備生產(chǎn)也受到延遲影響。

在與總統(tǒng)拜登及其他負責(zé)基礎(chǔ)設(shè)施事務(wù)的內(nèi)閣成員會談后，Raimondo上周五在白宮表示：“我們一直在與汽車和半導(dǎo)體公司保持聯(lián)系，我們將盡力在短期內(nèi)緩解供應(yīng)短缺問題，把更多芯片生產(chǎn)放在美國。”

作為基礎(chǔ)設(shè)施計劃的一部分，拜登已提出500億美元半導(dǎo)體研發(fā)方案。該方案得到了國會兩黨支持，進度可能比拜登的提案要快。

拜登及其高級幕僚已于上月在白宮召開了一場關(guān)于半導(dǎo)體供應(yīng)鏈問題的會議。預(yù)計很多與會公司也將出席Raimondo組織的這場峰會。

知情人士稱，商務(wù)部官員將于本周與公司代表會面，起草Raimondo峰會的議程。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)