2024-07-02
至訊創(chuàng)新科技（無(wú)錫）有限公司（簡(jiǎn)稱：至訊創(chuàng)新）成功量產(chǎn)并發(fā)布512Mb高可靠性二維NAND工業(yè)級(jí)閃存芯片，實(shí)現(xiàn)了業(yè)內(nèi)同等容....
2024-07-01
6月28日，美光科技宣布，公司成功收購(gòu)力成西安資產(chǎn)。此次收購(gòu)?fù)瓿捎欣诩訌?qiáng)美光科技封裝測(cè)試產(chǎn)能布局....
2024-06-28
近日，據(jù)媒體報(bào)道，日本存儲(chǔ)芯片廠商鎧俠公布了3D NAND閃存發(fā)展藍(lán)圖，目標(biāo)2027年實(shí)現(xiàn)1000層堆疊....
2024-06-28
據(jù)韓媒報(bào)道，韓國(guó)后端設(shè)備制造商 ASMPT 已向美光提供了用于高帶寬內(nèi)存 (HBM) 生產(chǎn)的演示熱壓 (TC) 鍵合機(jī)。雙方已開(kāi)始聯(lián)合開(kāi)發(fā)....
2024-06-28
SK海力士表示：“公司業(yè)界率先將PCB01適用了‘PCIe* 5.0 x8接口**’技術(shù)，以顯著提升數(shù)據(jù)處理速度等性能。繼HBM等超高性能DRAM后，...
2024-06-26
近日，在2024年超大規(guī)模集成電路國(guó)際研討會(huì)上，復(fù)旦大學(xué)芯片與系統(tǒng)前沿技術(shù)研究院的劉明院士團(tuán)隊(duì)在會(huì)上展示了鉿基鐵電器件可靠性方面的最新研究進(jìn)展...
2024-06-26
AI人工智能應(yīng)用持續(xù)推動(dòng)存儲(chǔ)器市場(chǎng)前行，其中HBM（高帶寬內(nèi)存）是當(dāng)之無(wú)愧的“寵兒”，不斷吸引存儲(chǔ)器廠商加大資本支出與擴(kuò)產(chǎn)。與此同時(shí)，存儲(chǔ)器...
2024-06-26
6月25日，三星電子宣布已成功構(gòu)建其首個(gè)，經(jīng)紅帽（Red Hat，全球領(lǐng)先的開(kāi)源解決方案提供商）認(rèn)證的Compute Express Link?...
2024-06-25
近期，行業(yè)消息顯示，為了應(yīng)對(duì)人工智能（AI）熱潮帶動(dòng)存儲(chǔ)芯片需求提升，三星電子及美光均擴(kuò)產(chǎn)存儲(chǔ)芯片產(chǎn)能。三星方面，決定....
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