金雅拓宣布，與高通子公司Qualcomm Technologies合作，將把其eSIM技術(shù)整合到高通驍龍（Snapdragon）行動(dòng)PC平臺(tái)產(chǎn)品中，專門針對(duì)以隨時(shí)上網(wǎng)（Always Connected）為導(dǎo)向的筆記型計(jì)算機(jī)和平板計(jì)算機(jī)應(yīng)用。

金雅拓指出，這項(xiàng)合作將把金雅拓的eSIM技術(shù)和eSIM遠(yuǎn)端系統(tǒng)管理解決方案與驍龍行動(dòng)PC平臺(tái)上的新型安全處理單元(SPU)整合。因此，這一技術(shù)將提供無(wú)縫的LTE和5G連接，延長(zhǎng)電池壽命，并為消費(fèi)者應(yīng)用（如在線支付、交通票務(wù)和云服務(wù)驗(yàn)證）奠定基礎(chǔ)。

金雅拓強(qiáng)調(diào)，這項(xiàng)技術(shù)可為OEM廠商可優(yōu)化其物料清單和供應(yīng)鏈成本，可在設(shè)備制造過(guò)程中或之后簡(jiǎn)化eSIM的后期客制化程序。電信運(yùn)營(yíng)商也可受益于更廣大的連網(wǎng)設(shè)備和安全服務(wù)的市場(chǎng)。

第一批采用整合金雅拓技術(shù)和驍龍行動(dòng)PC平臺(tái)方案的終端PC產(chǎn)品，最快將在2019年上市。