2024-12-26
12月25日，思特威發(fā)布公告稱，公司首次公開發(fā)行股票募集資金投資項目之“研發(fā)中心設備與系統(tǒng)建設項目”“圖像傳感器芯片測試項目”“CMOS圖像傳感器芯片...
2024-12-25
近日，武漢市人民政府印發(fā)《加快生產性服務業(yè)高質量發(fā)展實施方案（2024—2027年）》（以下簡稱“實施方案”》），芯片半導體集成....
2024-12-24
日前，電子科技大學-天府絳溪實驗室聯(lián)合團隊與山東大學合作，在國際上首次研發(fā)出了基于摻鉺鈮酸鋰晶體波導的光-原子糾纏芯....
2024-12-24
12月23日，工業(yè)和信息化部公布了2024年國家高新區(qū)評價結果。據(jù)悉，2024年國家高新區(qū)評價具體內容包括綜合評價前50名以及工...
2024-12-24
2025年4月24日-26日，2025第三屆中國西部半導體產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇（主論壇）將在成都世紀城新國際會展中心...
2024-12-23
天璣8400移動芯片率先以創(chuàng)新的全大核架構設計賦能高階智能手機市場...
2024-12-23
隨著光電技術的飛速發(fā)展，慕尼黑上海光博會已成為亞洲乃至全球光電行業(yè)的重要盛會。2025年3月11-13日，我們將迎來慕尼黑上海...
2024-12-23
12月20日，晶華微發(fā)布公告稱，公司擬使用自有資金人民幣20,000萬元購買深圳芯邦科技股份有限公司持有的深圳芯邦智芯微電子有限公司100%的股權.....
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