近期，瀚博半導(dǎo)體（上海）股份有限公司（簡(jiǎn)稱“瀚博半導(dǎo)體”）完成Pre-IPO輪融資，由國(guó)泰君安創(chuàng)新投資、易方達(dá)、臨港數(shù)科、經(jīng)緯創(chuàng)投等共同投資。

此次融資將助力瀚博半導(dǎo)體加速下一代云端全功能GPU與邊緣計(jì)算芯片的研發(fā)與迭代，強(qiáng)化在AI硬件領(lǐng)域的技術(shù)布局與生態(tài)構(gòu)建。

資料顯示，瀚博半導(dǎo)體是一家高端GPU芯片提供商，成立于2018年12月，注冊(cè)地在中國(guó)上海。瀚博半導(dǎo)體為智能核心算力和圖形渲染、內(nèi)容生成提供全棧式芯片解決方案。目前瀚博半導(dǎo)體擁有自主研發(fā)的核心IP以及兩代GPU芯片，提供圖形渲染GPU、數(shù)據(jù)中心GPU和邊緣GPU三大產(chǎn)品線。

瀚博兩代芯片現(xiàn)已量產(chǎn)并商業(yè)化落地，助力大模型、智算數(shù)據(jù)中心、智慧工業(yè)、機(jī)器人與具身智能、智慧交通、車路協(xié)同、數(shù)字孿生、工業(yè)軟件、云手機(jī)、云電腦、云渲染等應(yīng)用落地。