7 月 21 日，專注于超低功耗半導(dǎo)體解決方案的美國(guó)公司 Ambiq Micro 正式向美國(guó)證監(jiān)會(huì)（SEC）提交 IPO 申請(qǐng)，計(jì)劃通過(guò)首次公開(kāi)募股（IPO）在紐交所籌集 8500 萬(wàn)美元資金。此次發(fā)行由美銀證券和瑞銀集團(tuán)擔(dān)任主承銷商，擬發(fā)行 340 萬(wàn)股普通股，定價(jià)區(qū)間為每股 22 至 25 美元，預(yù)計(jì) 7 月 29 日以股票代碼AMBQ掛牌交易。若按發(fā)行價(jià)上限計(jì)算，公司完全稀釋后估值將達(dá) 4.91 億美元。

Ambiq Micro 成立于 2010 年，總部位于得克薩斯州奧斯汀，其核心技術(shù)SPOT® 平臺(tái)通過(guò)亞閾值功耗優(yōu)化技術(shù)，在保持高性能的同時(shí)將芯片功耗降低至傳統(tǒng)方案的五分之一。其 Apollo4 系列 SoC 采用臺(tái)積電 22nm ULL 工藝，運(yùn)行功耗低至 3μA/MHz，支持藍(lán)牙 5.0、實(shí)時(shí)語(yǔ)音處理和復(fù)雜邊緣 AI 算法，已廣泛應(yīng)用于智能手表、健康監(jiān)測(cè)設(shè)備、工業(yè)傳感器等領(lǐng)域。

此次募資將主要用于加速下一代 Apollo5 系列 SoC 的量產(chǎn)，以及開(kāi)拓東南亞和歐洲工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)。Ambiq計(jì)劃在馬來(lái)西亞設(shè)立區(qū)域技術(shù)中心，并與當(dāng)?shù)卮S合作建立本地化供應(yīng)鏈。

根據(jù)該公司向美國(guó)證券交易委員會(huì)提交的文件，Ambiq的投資者包括芯片設(shè)計(jì)公司Arm、Kleiner Perkins、新加坡政府支持的投資者EDB Investments Pte、VentureTech Alliance和Conductive Ventures。