7月19日，印度電子和信息技術(shù)部長阿什維尼·維什瑙（Ashwini Vaishnaw）宣布，印度正全力以赴成為全球半導(dǎo)體行業(yè)的重要參與者。他透露，印度政府已批準(zhǔn)建設(shè)六家半導(dǎo)體工廠，預(yù)計(jì)首款國產(chǎn)半導(dǎo)體芯片將在2025年8月至9月間發(fā)布。

維什瑙表示，印度已經(jīng)開始著手半導(dǎo)體芯片的制造，六家工廠的建設(shè)正在如火如荼地進(jìn)行中。他強(qiáng)調(diào)，預(yù)計(jì)到2025年底，印度將推出首款“印度制造”的芯片，標(biāo)志著國家在半導(dǎo)體領(lǐng)域的重大進(jìn)展。

作為“印度人工智能使命”的一部分，維什瑙還提到，政府正在上傳免費(fèi)數(shù)據(jù)集等資源，幫助多達(dá)100萬人接受人工智能應(yīng)用的培訓(xùn)。他指出，全球經(jīng)濟(jì)正在經(jīng)歷重大變革，曾經(jīng)主導(dǎo)經(jīng)濟(jì)的西方國家正在被“東半球”所取代，并預(yù)測(cè)到2047年，印度將成為全球前兩大經(jīng)濟(jì)體之一。

今年5月，印度政府宣布批準(zhǔn)第六家半導(dǎo)體工廠的建設(shè)，該工廠由HCL與富士康合資建設(shè)，位于烏特拉邦的Jewar。公告中提到，該工廠將專注于生產(chǎn)顯示驅(qū)動(dòng)芯片，月產(chǎn)能為20,000片晶圓，設(shè)計(jì)產(chǎn)能為每月3600萬片芯片，投資額約為3700億盧比（約合308.55億元人民幣）。

此外，印度企業(yè)Kaynes Semicon也在今年4月宣布，將于2025年交付該國首款封裝半導(dǎo)體芯片，初期樣品將交付給Alpha Omega半導(dǎo)體公司。盡管這一系列舉措顯示出印度在半導(dǎo)體領(lǐng)域的雄心壯志，但具體的交付時(shí)間和合作方信息仍需進(jìn)一步核實(shí)。未來的發(fā)展值得期待。