2025-06-20
6月16日，Cadence宣布與Samsung Foundry簽署了一項新的多年期IP協(xié)議，旨在擴展其內(nèi)存和接口IP解決方案在三星先進工藝節(jié)點SF4X...
2025-06-16
亞馬遜于6月14日宣布，計劃在2025年至2029年間投入200億億澳元，以此前在澳大利亞的數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施為例...
2025-06-13
在加州圣荷西舉行的「Advancing AI」開發(fā)者大會上，超微執(zhí)行長蘇姿豐正式推出了新一代AI芯片MI400系列...
2025-06-13
近日，珠海零邊界集成電路有限公司迎來了管理層的重大變更，董明珠已卸任該公司的法定代表人和董事長職務(wù)，接任者為李紹斌...
2025-06-13
在2025年6月12日舉行的國際汽車及供應(yīng)鏈博覽會（香港）上，黑芝麻智能展示了其最新的華山和武當系列芯片及域控制器產(chǎn)品
微信公眾平臺
