TrendForce集邦咨詢: 預(yù)計(jì)2026年CSP合計(jì)資本支出增至6,000億美元以上，AI硬件生態(tài)鏈迎新成長(zhǎng)周期

隨著北美云端服務(wù)大廠(CSP)近日公布最新財(cái)報(bào)指引，TrendForce集邦咨詢將2025年全球八大主要CSPs資本支出(CapEx)總額年增率從原本的61%，上修至65%。預(yù)期2026年CSPs仍將維持積極的投資節(jié)奏，合計(jì)資本支出將進(jìn)一步推升至6,000億美元以上，年增來到40%，展現(xiàn)出AI基礎(chǔ)建設(shè)的長(zhǎng)期成長(zhǎng)潛能。

八大CSPs包含美系Google（谷歌）、AWS（亞馬遜云科技）、Meta、Microsoft（微軟）、Oracle（甲骨文）以及中系的Tencent（騰訊）、Alibaba（阿里巴巴）、Baidu（百度）。以Google為例，已上調(diào)2025年資本支出至910-930億美元，以因應(yīng)AI數(shù)據(jù)中心與云端運(yùn)算需求激增；Meta亦上修2025年資本支出至700-720億美元，并指出2026年還將顯著成長(zhǎng)；Amazon（亞馬遜）則調(diào)升2025年資本支出預(yù)估至1,250億美元；Microsoft雖未揭露完整年度細(xì)項(xiàng)，但預(yù)期2026財(cái)年的資本支出將高于2025年。

TrendForce集邦咨詢表示，這波資本支出成長(zhǎng)將激勵(lì)A(yù)I Server需求全面升溫，并帶動(dòng)GPU/ASIC、存儲(chǔ)器、封裝材料等上游供應(yīng)鏈，以及液冷散熱模塊、電源供應(yīng)及ODM組裝等下游系統(tǒng)同步擴(kuò)張，驅(qū)動(dòng)AI硬件生態(tài)鏈邁入新一輪結(jié)構(gòu)性成長(zhǎng)周期。

由于CSPs計(jì)劃提高資本支出，將為NVIDIA（英偉達(dá)）整柜式方案助力更強(qiáng)的成長(zhǎng)動(dòng)能。2026年GB300和VR200的合計(jì)出貨量有望優(yōu)于先前預(yù)期，并以北美五大CSPs為主要客戶，而Oracle將受惠于北美政府項(xiàng)目、云端AI數(shù)據(jù)庫租賃服務(wù)等需求，成長(zhǎng)力道最大。

在NVIDIA推動(dòng)下，2026年市場(chǎng)將更積極導(dǎo)入整柜式AI方案。除NVIDIA規(guī)劃推出新一代VR200 Rack外，主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手AMD（超威）也將推動(dòng)Helios整柜式方案，包含Venice CPU和MI400 GPU，Meta、Oracle將成為首批導(dǎo)入Helios的業(yè)者。Meta同時(shí)將布局NVIDIA GB/VR Rack及自研ASIC方案，為此，其計(jì)劃2026年資本支出大幅增加65%，達(dá)1,180億美元。