TrendForce集邦咨詢： 2021年第二季全球前十大IC設計業(yè)者營收達298億美元，下半年成長動能將放緩

根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新統(tǒng)計，由于半導體產能仍處于供不應求狀態(tài)，進一步推升芯片價格上漲，帶動2021年第二季全球前十大IC設計業(yè)者營收至298億美元，年增60.8%。其中，臺系業(yè)者表現(xiàn)亮眼，聯(lián)發(fā)科（MediaTek）與聯(lián)詠（Novatek）年成長率皆超過95%，而超威更以接近100%的成長幅度，拿下第二季營收排名成長率之冠。

TrendForce集邦咨詢表示，第二季前五名業(yè)者排序與前季相同，然第六名至第十名則出現(xiàn)較大的變動。由于美滿電子（Marvell）完成收購Inphi，營收因此大幅成長，使其排名自第一季第九名躍升至第二季第七名，分別擠下賽靈思（Xilinx）及瑞昱半導體（Realtek）。

位居營收排名第一名的高通（Qualcomm），在主要手機大廠對于5G高端與旗艦機種仍有相當大的需求帶動下，其處理器與RF射頻前端部門等營收成長強勁；而物聯(lián)網部門則是持續(xù)受新冠疫情所衍生的遠距工作與教學需求帶動，營收近14億美元，成為高通旗下的另一營收主力，帶動其第二季營收至64.7億美元，年增率70%。英偉達（NVIDIA）則持續(xù)受惠于游戲顯卡與數(shù)據(jù)中心營收的帶動，兩大產品部門的營收年成長率分別為91.1%與46%；其中，游戲顯卡仍受惠于加密貨幣市場對于高性能游戲顯卡的高度需求挹注，以及數(shù)據(jù)中心對于高性能運算的需求，推升第二季營收年成長為68.8%，達58.4億美元，位居第二名。

列居第三名的博通（Broadcom），其營收主力來自于有線網絡通訊與無線芯片，前者在5G基建持續(xù)拉動下，帶動高速以太網絡芯片需求上揚；后者則是受惠于5G高端智能手機對于Wi-Fi 6E的需求。其他如寬帶與工業(yè)解決方案部門，年成長皆達二位數(shù)，推升第二季營收達49.5億美元，年成長19.2%。 談到超威(AMD)，受惠于游戲主機市場需求仍然強勁，以及在企業(yè)、嵌入式與半定制化部門大量營收挹注，加上服務器處理器持續(xù)擴大客戶采用，該領域年成長表現(xiàn)高達183%，進一步帶動其第二季營收至38.5億美元，年增率高達99.3%，位居第五名。

臺系業(yè)者方面，聯(lián)發(fā)科延續(xù)第一季的成長氣勢，扮演營收主力的移動產品線，年成長率達到143%，其他產品部門營收的年成長也交出二位數(shù)的亮眼成績，推升其第二季營收達44.9億美元，年增率98.8%，位居第四名。聯(lián)詠則是在系統(tǒng)單晶片與面板驅動芯片表現(xiàn)出色，主因受惠于與各大晶圓代工廠如臺積電、聯(lián)電、世界先進等保持密切的合作關系，而面板驅動芯片本就是聯(lián)詠營收主力，該領域年成長為81%。

整體而言，盡管第三季終端市場陸續(xù)傳出需求減緩雜音，造成部分零部件訂單需求下滑的情況，然現(xiàn)階段晶圓代工廠的新建產能尚未開出，因此產能吃緊情況仍將持續(xù)，加上部分客戶訂單尚未完全消化，預期下半年各家業(yè)者營收仍將持續(xù)成長，然成長幅度可能有限。附帶一提的是，美滿電子在未來兩季可獲得Inphi營收挹注，可望帶動下半年的年增率達50%以上，然聯(lián)詠持續(xù)受惠于缺貨與漲價效應下，將穩(wěn)坐第六名，短期內應不至于被美滿電子所超越。