TrendForce集邦咨詢：瑞薩12英寸廠失火，車用MCU供應(yīng)吃緊情況加劇

3月19日，瑞薩（Renesas）位于日本茨城縣那珂（NaKa）12英寸晶圓廠因電鍍槽電流過大導(dǎo)致火災(zāi)，受災(zāi)面積占該廠一樓面積約5%，該產(chǎn)線主要負(fù)責(zé)車用、工業(yè)與物聯(lián)網(wǎng)所需要的MCU與SoC產(chǎn)品，針對后續(xù)影響，TrendForce集邦咨詢指出，盡管瑞薩官方說明將盡全力在一個(gè)月內(nèi)時(shí)程復(fù)工，但由于該公司首要工作是以清潔無塵室與新機(jī)臺(tái)移入為優(yōu)先，為確保車用芯片在量產(chǎn)時(shí)不受影響，清潔無塵室將會(huì)耗費(fèi)不少時(shí)間，保守估計(jì)需要約三個(gè)月才能恢復(fù)既有的產(chǎn)能供應(yīng)水平，因此車用MCU產(chǎn)品供貨吃緊的態(tài)勢更為嚴(yán)峻。

全球晶圓代工產(chǎn)能高度吃緊，加單效應(yīng)機(jī)率低

TrendForce集邦咨詢分析，那珂廠12英寸廠目前所能涵蓋的制程范圍大約落在90nm至40nm。以瑞薩現(xiàn)有的車用產(chǎn)品線來看，預(yù)估受到影響的產(chǎn)品線將會(huì)有車用PMIC、部分的V850車用MCU，以及第一代的R-Car處理器。盡管瑞薩與其它晶圓代工廠，特別是臺(tái)積電，有三分之二的技術(shù)可以互相支援，但各家產(chǎn)能皆極為吃緊，要立即調(diào)度產(chǎn)能以彌補(bǔ)該事件造成的缺口恐將相當(dāng)困難。

從全球主要的車用MCU業(yè)者來看，2020年瑞薩為全球第三大車用半導(dǎo)體廠，同時(shí)也是全球前五大車用MCU業(yè)者之一，該領(lǐng)域廠商尚有意法（ST）、英飛凌（Infineon）、恩智浦（NXP）、德州儀器（TI）與Microchip等。盡管意法的車用MCU的自制比重較高，但礙于目前車用半導(dǎo)體產(chǎn)品缺口極大，故TrendForce集邦咨詢認(rèn)為，本次失火對于其他競爭對手無法產(chǎn)生加單效應(yīng)。