TrendForce集邦咨詢：聯(lián)電與美方官司大致確定，未來將能更專注晶圓代工營運發(fā)展

全球市場研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢旗下半導(dǎo)體研究處表示，聯(lián)電（UMC）于今日公告與美國司法部起訴之侵害營業(yè)秘密等罪名案件，將有機會在最短的時間內(nèi)達(dá)成結(jié)論。根據(jù)雙方的討論，合理預(yù)期之可能解決金額為6000萬美元。此公告意味著聯(lián)電與美方的官司將塵埃落定，聯(lián)電未來將更專注于晶圓代工領(lǐng)域發(fā)展，惟此解決方案尚待法院核準(zhǔn)。

此案件來自于2016年2月成立的福建晉華（JHICC），同年五月聯(lián)電與福建晉華簽訂技術(shù)合作協(xié)定，但在2018年11月30日美國政府宣布福建晉華疑似侵權(quán)，暫以禁售令限制福建晉華的工廠運作后，聯(lián)電也被指控協(xié)助福建晉華以竊取美商科技大廠美光（Micron）的DRAM（動態(tài)隨機存取存儲器）生產(chǎn)技術(shù)。

晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，8英寸產(chǎn)能吃緊是否帶來新一輪并購與擴產(chǎn)將是觀察重點

觀察目前整體晶圓代工市況，自年初起疫情逐步擴散，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈普遍因擔(dān)心封城、鎖國導(dǎo)致零組件斷鏈而極欲建高庫存。此外，隨后而來的宅經(jīng)濟(jì)效益，使得PC、服務(wù)器、網(wǎng)通產(chǎn)品及TV等需求延續(xù)至今，加上5G手機滲透率攀升、基站建設(shè)持續(xù)等動能，紛紛帶動各晶圓代工廠產(chǎn)能自1Q20起即處于九成以上至滿載的水平，甚至在下半年因中美貿(mào)易摩擦升溫，導(dǎo)致部分晶圓代工板塊位移，產(chǎn)能供不應(yīng)求的情況恐怕越演越烈。

從各廠來看，包含臺積電、三星、聯(lián)電、中芯國際、力積電等，目前在8英寸晶圓市場皆主要受惠于強勁的PMIC、DDIC需求，產(chǎn)能已長期供不應(yīng)求，因而出現(xiàn)部分廠商喊漲的情況。而在12英寸廠方面，以臺積電、三星為首的先進(jìn)制程市場持續(xù)在HPC、高端手機芯片帶動下蓬勃發(fā)展；至于全球市占第四名的聯(lián)電，目前旗下?lián)碛衅咦?英寸廠及四座12英寸廠，總產(chǎn)能落在340K/M(12英寸約當(dāng))，近年來已放棄14nm以下先進(jìn)制程的開發(fā)，將資源集中于28nm以上及8英寸市場，其28nm產(chǎn)能已步上軌道，目前亦呈現(xiàn)滿載，且規(guī)劃小幅擴產(chǎn)中。

展望2021年，在對經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇及疫情控制相對樂觀的假設(shè)下，TrendForce集邦咨詢目前對于各項終端產(chǎn)品包含服務(wù)器、智能手機及筆記本電腦等出貨預(yù)估皆優(yōu)于2020年，預(yù)料將帶動各項半導(dǎo)體零組件的備貨力道。即便中美貿(mào)易摩擦及新冠肺炎疫情的不確定性仍然存在，對晶圓代工廠來說，上述風(fēng)險亦促使客戶庫存偏高成為新常態(tài)，導(dǎo)致晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)緊缺，尤其在產(chǎn)能相對受限的8英寸市場中，新一輪的并購或擴產(chǎn)將成為短期未來的觀察重點。