TrendForce：臺(tái)積電宣布赴美設(shè)廠(chǎng)計(jì)劃，12寸半導(dǎo)體供應(yīng)鏈不排除一并前往

臺(tái)積電(TSMC)于5月15日宣布將于美國(guó)亞利桑那州新建一座12寸先進(jìn)晶圓廠(chǎng)，預(yù)計(jì)2021年動(dòng)工，2024年開(kāi)始量產(chǎn)，規(guī)劃以5納米制程生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片，月產(chǎn)能為20K；此項(xiàng)目投資金額約為120億美元，于2021開(kāi)始分為九年攤提，根據(jù)集邦咨詢(xún)半導(dǎo)體研究中心(DRAMeXchange)測(cè)算，平均每年用于該項(xiàng)目的資本支出為13億美元，而目前臺(tái)積電近兩年平均年資本支出為150億美元，該項(xiàng)目占整體資本支出比重約在一成以?xún)?nèi)。

集邦咨詢(xún)指出，臺(tái)積電目前包含6寸、8寸及12寸共有12座晶圓廠(chǎng)，其中12寸產(chǎn)能約為每月800K。而目前位于美國(guó)境內(nèi)的僅有華盛頓州卡馬斯市的8寸晶圓廠(chǎng)，月產(chǎn)能為40K，占整體產(chǎn)能僅1~2%。

臺(tái)積電赴美設(shè)廠(chǎng)的消息傳出至今超過(guò)一年，從中美貿(mào)易摩擦初期開(kāi)始，基于美國(guó)國(guó)防安全的考量，美國(guó)政府即已在思索半導(dǎo)體生產(chǎn)本地化的可能性。雖然英特爾(Intel)在美國(guó)亦有生產(chǎn)基地，但臺(tái)積電的先進(jìn)制程仍有技術(shù)優(yōu)勢(shì)，自然會(huì)成為美國(guó)考慮合作的首選。不過(guò)，赴美設(shè)廠(chǎng)牽涉眾多因素，且光靠軍工單一的生意并無(wú)法支撐一座12寸廠(chǎng)的運(yùn)作，整體的供應(yīng)鏈與生意模式是否完整將是后續(xù)的重要考量。

集邦咨詢(xún)認(rèn)為，臺(tái)積電可能將部分美國(guó)公司投片毛利較高的產(chǎn)品移往美國(guó)同步生產(chǎn)。然而，雖然臺(tái)積電已有一座8寸廠(chǎng)位于美國(guó)，但12寸廠(chǎng)的供應(yīng)鏈不同于8寸廠(chǎng)，因此除了臺(tái)積電之外，其他半導(dǎo)體原物料廠(chǎng)商甚至周邊的零組件廠(chǎng)不排除將一同前進(jìn)美國(guó)。長(zhǎng)期而言，美國(guó)實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)本地化生產(chǎn)的可能性將提高。