集邦咨詢：第二季eMMC/UFS價格跌幅加深，下半年隨旺季需求價格回穩(wěn)

集邦咨詢半導體研究中心（DRAMeXchange）調查指出，盡管智能手機、筆記本電腦等需求在工作天數(shù)恢復下較第一季有所提升，但仍無法抵銷3D NAND Flash產(chǎn)能增加及良率改善所帶動供給的成長，使得供貨商面對較高的庫存壓力，不得不進一步向下調整價格。

DRAMeXchange指出，為了增加中高端以上智能手機的儲存搭載容量，供貨商放大在高容量UFS（128/256GB）的價格修正幅度，藉以吸引原本搭載64/128GB eMMC/UFS的機型提升搭載容量。整體而言，eMMC合約價第二季跌幅為0-5%，UFS跌幅則擴大至5-15%。

展望第三季eMMC/UFS價格走勢，DRAMeXchange表示，盡管NAND Flash供給位元成長將高于第二季，但是在需求面有傳統(tǒng)旺季以及蘋果新機的備貨需求雙重加持下，市場供需仍將趨緊，價格跌幅預估將收斂至5%以內(nèi)，至于第四季價格走勢，我們?nèi)跃S持價格持穩(wěn)的看法，但價格震蕩幅度仍須觀察Apple iPhone新機的銷售狀況。

針對產(chǎn)品趨勢，DRAMeXchange分析，由于高通、聯(lián)發(fā)科等芯片大廠在中端以上AP皆已支持UFS，供貨商方面也已有三星、SK海力士、東芝、美光等，UFS在高端以上手機的搭載已有相當規(guī)模，但在中高端甚至中端手機的滲透仍然欲振乏力。

由于中端手機主要采用eMCP，因此uMCP取代eMCP的速度將扮演UFS規(guī)格滲透率提升的關鍵角色，然而因需求尚不明朗，AP廠商推動態(tài)度消極、支持度仍然不足，加上用戶對規(guī)格提升的差異感受甚微，導致各手機OEM轉換至uMCP規(guī)格的意愿不高，也使得供貨商產(chǎn)品開發(fā)時程更為緩慢。

不過，隨著各大廠都正積極布局5G技術，將提升對手機產(chǎn)品效能的需求，下半年起將有更多AP產(chǎn)品加入支持uMCP，部分也將應用于中端機型，預估UFS的搭載比率在未來一到兩年內(nèi)將呈現(xiàn)較顯著的成長。