集邦咨詢：3D-NAND Flash第三季產(chǎn)出比重將突破50%大關(guān)，正式成為主流制程

集邦咨詢半導體研究中心（DRAMeXchange）最新研究顯示，隨著下半年各家原廠最新64層堆棧的3D-NAND Flash產(chǎn)能開出，在三星及美光等領(lǐng)頭羊帶領(lǐng)下，預估第三季3D-NAND Flash產(chǎn)出比重將正式超越50%，成為 NAND Flash市場的主流制程，此外，由于新一代iPhone的備貨需求將至，以及SSD應(yīng)用需求穩(wěn)健成長，預估下半年整體NAND Flash市場仍維持供需較為吃緊的態(tài)勢。

DRAMeXchange指出，從供給面來看，各家原廠3D-NAND Flash新增的產(chǎn)能逐漸增加，后續(xù)觀察的重點將在良率提升的速度及導入eMMC與SSD等各項OEM的產(chǎn)品的速度，同時，整體NAND Flash供貨吃緊的態(tài)勢，也取決于下半年新一代iPhone需求的強弱而定。

三星、美光3D-NAND Flash產(chǎn)出比重已逾50%，SK海力士沖刺72層產(chǎn)品

從各家進度來看，三星依舊維持3D-NAND Flash競賽的領(lǐng)先地位，48層堆棧的3D-NAND Flash已廣泛應(yīng)用在企業(yè)級固態(tài)硬盤、消費級固態(tài)硬盤和行動式NAND Flash裝置上，且三星憑借著較佳的性價比快速囊括市占率?，F(xiàn)在，三星平澤廠機臺裝機已告完畢，預計將從七月起正式生產(chǎn)最新64層的3D-NAND Flash。

東芝與西數(shù)陣營部分，雖然之前已有48層堆棧的3D-NAND Flash，但整體發(fā)展重點仍在64層堆棧的產(chǎn)品上，預計最快于五月底開始送樣測試，下半年可望順利量產(chǎn)。

美光目前3D-NAND Flash產(chǎn)出比重也超越50%，僅次于第一名的三星，目前其32層堆棧的3D-NAND Flash不僅為各大模組廠的主要用料，美光品牌的固態(tài)硬盤出貨也十分暢旺。

SK海力士繼之前36層與48層之后，日前也宣布直接推出72層的3D-NAND Flash產(chǎn)品，預期下半年量產(chǎn)后可快速拉近與領(lǐng)先集團的距離。