中國(guó)臺(tái)灣 2009年DRAM封測(cè)產(chǎn)業(yè)之挑戰(zhàn)

全球DRAM產(chǎn)業(yè)在2007年與2008年產(chǎn)能過(guò)度擴(kuò)張下，位成長(zhǎng)率分別高達(dá)95%與66%，市場(chǎng)嚴(yán)重的供過(guò)于求再加上2008下半年金融風(fēng)暴吹襲之下，一度讓DDR2 1Gb顆粒價(jià)格狂跌至0.62美元，與同年高點(diǎn)相比跌幅高達(dá)74%。在現(xiàn)金不斷流出之下，去年第四季開(kāi)始DRAM廠陸續(xù)擴(kuò)大減產(chǎn)及關(guān)閉八吋廠因應(yīng)。與去年全球第三季投片高峰相比，今年第一季投片僅有987K，減產(chǎn)幅度達(dá)31%，其中又以臺(tái)系DRAM廠部份減產(chǎn)幅度達(dá)43%為最高。

臺(tái)系封測(cè)廠在DRAM方面，目前封測(cè)廠產(chǎn)能稼動(dòng)率已達(dá)80%-90%，力成規(guī)模最大，主要客戶有爾必達(dá)與金士頓。福懋則為南科策略伙伴，從封裝測(cè)試跨足到模塊制造出貨，提供完整的服務(wù)給南科。華東主要客戶為華邦，在華邦未來(lái)加重行動(dòng)型內(nèi)存(Mobile DRAM)和利基型內(nèi)存(Specialty DRAM)的比重，未來(lái)也將加強(qiáng)GDDR的測(cè)試。

臺(tái)系DRAM封測(cè)廠第二季與第三季營(yíng)收成長(zhǎng)約35%與13%

自DRAM產(chǎn)業(yè)逐漸走出不景氣的谷底后，臺(tái)系DRAM封測(cè)廠營(yíng)收自第二季開(kāi)始也有顯著的成長(zhǎng)。臺(tái)系封測(cè)廠第二季與第三季約有35%及13%的成長(zhǎng)，隨著臺(tái)系DRAM廠產(chǎn)能稼動(dòng)率提高，預(yù)計(jì)第四季的營(yíng)收較第三季再成長(zhǎng)。以個(gè)別DRAM封測(cè)廠來(lái)看，力成仍居臺(tái)系DRAM封測(cè)廠的龍頭，在主要客戶皆提高產(chǎn)能下，預(yù)計(jì)第四季營(yíng)收再創(chuàng)高點(diǎn)。與南科與華亞科同屬臺(tái)塑集團(tuán)的福懋，營(yíng)業(yè)額穩(wěn)定成長(zhǎng)，隨著明年50nm制程導(dǎo)入量產(chǎn)，預(yù)估也將對(duì)福懋明年的封測(cè)產(chǎn)能將有不錯(cuò)的貢獻(xiàn)。

展望明年封測(cè)廠發(fā)展，力成于8月25日與編碼型閃存（NOR Flash）大廠飛索半導(dǎo)體（Spansion）正式對(duì)外宣布，雙方已簽訂飛索中國(guó)蘇州廠的股權(quán)與資產(chǎn)買賣協(xié)議，力成將以5,100萬(wàn)美元拿下飛索蘇州廠及飛索外包工訂單，避免訂單過(guò)度集中在爾必達(dá)身上。硅品先前DRAM封測(cè)方面著力未深，除了現(xiàn)有客戶繼續(xù)維持之外，占不考慮新增DDR3測(cè)試機(jī)臺(tái)，并有意加重網(wǎng)通設(shè)備及新制品的封測(cè)業(yè)務(wù)。華東也計(jì)劃購(gòu)入GDDR高速測(cè)試機(jī)臺(tái)，預(yù)備承接華邦GDDR代工之業(yè)務(wù)。集邦科技預(yù)估2010年將是臺(tái)系DRAM封測(cè)廠的轉(zhuǎn)型年，產(chǎn)品也將從DRAM單一主力產(chǎn)品轉(zhuǎn)為多元化的發(fā)展，不僅可以降低DRAM產(chǎn)業(yè)不景氣可能遇到的風(fēng)險(xiǎn)，也可強(qiáng)化自身的競(jìng)爭(zhēng)力，有機(jī)會(huì)創(chuàng)造新的契機(jī)。