2024-04-04
TrendForce集邦咨詢針對403震后各半導體廠動態(tài)更新，由于本次地震大多晶圓代工廠都位屬在震度四級的區(qū)域...
2024-04-03
4月3日7時58分在臺灣花蓮縣海域（北緯23.81度，東經(jīng)121.74度）發(fā)生7.3級地震，震源深度12千米。根據(jù)全球市場研究機構(gòu)TrendForce...
2024-03-28
TrendForce集邦咨詢表示，除了鎧俠（Kioxia）和西部數(shù)據(jù)（WDC）自今年第一季起提升產(chǎn)能利用率外，其它供應(yīng)商大致維持低投產(chǎn)策略...
2024-03-26
目前觀察DRAM供應(yīng)商庫存雖已降低，但尚未回到健康水位，且在虧損狀況逐漸改善的情況下，進一步提高產(chǎn)能利用率。不過，由于今年整體需求展望不佳...
2024-03-21
據(jù)TrendForce集邦咨詢觀察NVIDIA GTC趨勢，硬件方面，今年亮點產(chǎn)品為Blackwell AI服務(wù)器架構(gòu)平臺，輔以第二代Transfor...
2024-03-19
據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，在NAND Flash漲價將持續(xù)至第二季的預(yù)期下，部分供應(yīng)商為了減少虧損、降低成本，并寄望于今年重回獲利...
2024-03-18
由于HBM售價高昂、獲利高，進而造就廣大資本支出投資。據(jù)TrendForce集邦咨詢資深研究副總吳雅婷預(yù)估，截至2024年底，整體DRAM產(chǎn)業(yè)規(guī)劃.....
2024-03-13
據(jù)TrendForce集邦咨詢資深研究副總吳雅婷表示，目前2024年HBM（High Bandwidth Memory）市場主流為HBM3，NVIDI...
2024-03-12
TrendForce集邦咨詢研究顯示，2023年第四季全球前十大晶圓代工業(yè)者營收季增7.9%，達304.9億美元，主要受惠于智能手機零部件拉貨動能延續(xù)...
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