2023-10-31
2023年10月30日，由芯師爺主辦、慕尼黑華南電子展協(xié)辦、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)支持的“第五屆硬核芯生態(tài)大會(huì)暨2023汽車芯片技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用...
2023-10-25
據(jù)外媒《The register》報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月20日，印度已批準(zhǔn)對半導(dǎo)體進(jìn)行兩項(xiàng)大規(guī)模投資，計(jì)劃建立成立印度半導(dǎo)體研究中心（ISRC）...
2023-10-18
近期路透社報(bào)道，有兩位消息人士表示，日本三菱正在考慮競購富士通旗下的芯片封裝子公司Shinko Electric Industries...
2023-10-17
據(jù)經(jīng)濟(jì)導(dǎo)報(bào)消息，10月16日，山東有研艾斯12英寸集成電路用大硅片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目通線儀式在德州天衢新區(qū)舉行，該項(xiàng)目一期投資25億元，達(dá)產(chǎn)后可...
2023-10-16
據(jù)珠海高新區(qū)消息，10月15日，邁為技術(shù)珠海半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)園一期廠房主體封頂...
2023-10-16
10月12日，合肥高新區(qū)金融業(yè)發(fā)展規(guī)劃發(fā)布會(huì)舉辦，正式發(fā)布了《合肥高新區(qū)金融業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2023-2025）》。《規(guī)劃》明確了合肥高新區(qū)金融業(yè)發(fā)展目標(biāo)、主要舉措...
2023-10-13
10月13日，日本佳能公司宣布推出FPA-1200NZ2C納米壓印半導(dǎo)體制造設(shè)備，該設(shè)備執(zhí)行電路圖案轉(zhuǎn)移，這是最重要的半導(dǎo)體制造工藝...
2023-10-11
10月9日，寧波東方理工大學(xué)（暫名）與寧波市鎮(zhèn)海區(qū)人民政府共建寧波東方理工產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院合作協(xié)議簽訂儀式舉行...
2023-10-10
10月7日，安徽省召開2023年全省第四批重大項(xiàng)目開工動(dòng)員會(huì)。本次共有1089個(gè)項(xiàng)目集中開工動(dòng)員，總投資達(dá)7074.6億元。其中，制造業(yè)項(xiàng)目共...
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