2019-04-17
近日，深圳市坪山區(qū)發(fā)布2019年度經(jīng)濟(jì)發(fā)展專項資金集成電路第三代半導(dǎo)體專項申報指南，提出對符合條件的集成電路企業(yè)提供包括信貸融資、用房、落戶、核心技術(shù)和產(chǎn)品攻關(guān)等方面的資金支持。
2019-04-09
化合物半導(dǎo)體材料的高電子遷移率、直接能隙與寬能帶等特性，恰好符合未來半導(dǎo)體發(fā)展所需，終端產(chǎn)品趨勢將由 5G 通訊、車用電子與光通訊領(lǐng)域等應(yīng)用主導(dǎo)。
2019-04-08
2018年6月，功率半導(dǎo)體廠商揚杰科技與半導(dǎo)體材料企業(yè)中環(huán)股份宣布攜手發(fā)力半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，日前揚杰科技在互動平臺上透露了該合作項目的進(jìn)程...
2019-04-02
近日，總投資10億元、其中外資到賬不低于1億美元的海外項目——SMCD項目正式落戶中國（南京）軟件谷。
2019-03-28
3月27日，弘碩科技（寧波）有限公司錫球、錫條等半導(dǎo)體集成電路材料生產(chǎn)項目在芯港小鎮(zhèn)舉行開工奠基儀式...
2019-03-28
2019年3月20日，上海 – 作為一家致力于提供高性能電子產(chǎn)品保護(hù)解決方案的全球領(lǐng)先制造技術(shù)公司，萊爾德高性能材料首次亮相“2019慕尼黑上海電子展”...
2019-03-25
3月25日，上海證監(jiān)局消息顯示，樂鑫信息科技（上海）股份有限公司、安集微電子科技（上海）股份有限公司已完成科創(chuàng)板上市輔導(dǎo)...
2019-03-22
傳統(tǒng)硅半導(dǎo)體因自身發(fā)展局限和摩爾定律限制，需尋找下一世代半導(dǎo)體材料，而化合物半導(dǎo)體材料的高電子遷移率、直接能隙與寬能帶等特性，恰好符合未來半導(dǎo)體發(fā)展所需，終端產(chǎn)品趨勢將由5G通訊、車用電子與光通訊領(lǐng)域等應(yīng)用主導(dǎo)。
2019-03-20
據(jù)悉，該項目總投資10億元，占地約80畝，建筑面積5萬平方米，主要生產(chǎn)高品質(zhì)、大規(guī)格碳化硅晶體襯底片。項目達(dá)產(chǎn)后，將實現(xiàn)年產(chǎn)5萬片4英寸碳化硅晶體襯底片與5000片4英寸高純度半絕緣型碳化硅晶體襯底片。
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