2018-08-13
IC 設計大廠聯(lián)發(fā)科 10 日傍晚公布 2018 年 7 月份財報，財報顯示，該月份營收來到204.24 億元（新臺幣，下同），較 6 月份減少 3.02%，較 2017 年同期增加 7.67%。累計，聯(lián)發(fā)科 2018 年前 7 個月的營收來到 1,305.59 億元，較 2017 年同期減少 1.93%。 根據(jù)聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行在日前法說會上的說法，2018 年下半年行動通訊平臺需求保守，...
2018-08-13
IC設計聯(lián)發(fā)科5G布局全球開展，先前釋出5G數(shù)據(jù)芯片M70明年亮相后，對于印度市場也志在必得，據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科5G戰(zhàn)略機將以3.5Ghz頻段、中階市場主力，明年搶進市占。
2018-08-03
在高通積極搶進中端市場的情況下，聯(lián)發(fā)科只能被迫降價應對，展訊亦強攻千元機市場，中端手機芯片市場正在成為三大廠商的競爭焦點。全球手機芯片市...
2018-07-24
今年智能手機市場趨勢保守，加上傳出OPPO、Vivo等主力客戶砍單，法人預估，聯(lián)發(fā)科第3季營收季成長幅度可能收斂到一成以內(nèi)，聯(lián)發(fā)科昨（23）日表示，將在下周二（31日）法說會上釋出本季營運展望，目前無法透露。
2018-07-23
聯(lián)發(fā)科表示，公司近年積極拓展特殊應用(ASIC)業(yè)務，已有初步成果，未來會持續(xù)關注區(qū)塊鏈發(fā)展，至于挖礦芯片計劃是否取消，聯(lián)發(fā)科說「不評論單一產(chǎn)品的情況」但挖礦芯片產(chǎn)品目前還沒有具體推出時程。
2018-07-18
手機芯片廠聯(lián)發(fā)科17日宣布，推出手機芯片曦力A系列產(chǎn)品線，以完備功能與低功耗優(yōu)勢，搶攻更廣泛的智能手機市場，首款A22芯片采臺積電12納米制程生產(chǎn)，第一個采用客戶為小米旗下的紅米6A產(chǎn)品，進軍入門手機市場。
2018-07-13
去年傳出聯(lián)發(fā)科為降低投片成本、搶救逐漸下滑的毛利率，可能縮減對臺積電的訂單，將部分訂單轉向轉給臺積電的競爭對手美商格芯（GlobalFoundries...
2018-07-03
晶圓代工廠臺積電和聯(lián)電全力布局車用市場，臺積電因擁有各項制程最完善，也成為車用半導體大廠代工首選。臺積電預估，未來四大技術平臺中，車用電子將...
2018-06-29
全球前兩大手機芯片廠高通、聯(lián)發(fā)科積極向外擴增新動能，聯(lián)發(fā)科更直搗高通大本營北美，傳奪下全球網(wǎng)通設備龍頭思科訂單，并且有望躋身蘋果iPhone供應鏈...
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