2024-11-01
10月29日，半導(dǎo)體大廠英飛凌宣布推出全球最薄硅功率晶圓，成為首家掌握20μm超薄功率半導(dǎo)體晶圓處理和加工技術(shù)的公司....
2024-10-31
10月29日，英飛凌宣布推出全球最薄硅功率晶圓，成為首家掌握20μm超薄功率半導(dǎo)體晶圓處理和加工技術(shù)的公司。該技術(shù)已獲得認(rèn)....
2024-08-14
當(dāng)前來看，第三代半導(dǎo)體碳化硅加速邁進(jìn)8英寸時代，并引得“天下群雄”踴躍進(jìn)軍。據(jù)全球半導(dǎo)體觀察不完全統(tǒng)計，英飛凌、Wolfspeed....
2024-08-09
8月8日，功率半導(dǎo)體大廠英飛凌宣布，已正式啟動位于馬來西亞新晶圓廠的第一階段，該晶圓廠將成為全球最大、最具競爭力的200....
2024-08-05
最新消息，歷經(jīng)近半年的收購之路，日本半導(dǎo)體制造商巨頭瑞薩電子終于成功將電子設(shè)計軟件行業(yè)巨頭Altium納入麾下....
2024-08-05
在三安半導(dǎo)體剛剛舉行芯片二廠M6B設(shè)備入場儀式，三安碳化硅項目二期即將通線之際，又有兩個碳化硅相關(guān)大項目披露了最新進(jìn)展....
2024-07-31
近期，英飛凌官方在社交平臺上發(fā)布了一則視頻。根據(jù)視頻內(nèi)容，英飛凌馬來西亞居林第三工廠將在8月份舉行晶圓廠落成....
2024-06-18
中國臺灣地區(qū)相關(guān)部門6月17日宣布，全球車用半導(dǎo)體龍頭德國英飛凌（Infineon）將在臺灣地區(qū)擴(kuò)大研發(fā)投資，成立「先進(jìn)汽車暨無線通訊半...
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