2020-05-26
晶圓代工廠近來(lái)積極布局第三代半導(dǎo)體材料氮化鎵(GaN)，除龍頭廠臺(tái)積電已提供6英寸GaN-on-Si(硅基氮化鎵)晶圓代工服務(wù)外，世界先進(jìn)GaN制程也預(yù)計(jì)年...
2020-05-22
憑借成熟制程及成本較低的優(yōu)勢(shì)，第一代硅質(zhì)半導(dǎo)體芯片已成為人們生活中不可或缺的重要器件。然而，硅質(zhì)半導(dǎo)體受制于無(wú)法在高溫、高頻以及高電壓等環(huán)境...
2020-05-08
5月7日，5月7日，北京監(jiān)管局披露了國(guó)開(kāi)證券股份有限公司關(guān)于北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“天科合達(dá)”）首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市輔導(dǎo)工...
2020-05-08
近日，由沈陽(yáng)芯源微電子設(shè)備股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯源微”）生產(chǎn)的前道涂膠顯影機(jī)到位中芯北方進(jìn)行驗(yàn)證。據(jù)沈陽(yáng)日?qǐng)?bào)報(bào)道，這意味著國(guó)產(chǎn)涂膠顯影...
2020-05-06
碳化硅作為第三代半導(dǎo)體材料的典型代表，憑借更高的轉(zhuǎn)換效率、運(yùn)行高壓及開(kāi)關(guān)頻率，頗受功率器件青睞。據(jù)預(yù)測(cè)，碳化硅半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將在2024年達(dá)到20億美元...
2020-04-30
據(jù)介紹，位于高新區(qū)生物醫(yī)藥園和機(jī)電產(chǎn)業(yè)園（簡(jiǎn)稱兩園）的第三代半導(dǎo)體數(shù)字產(chǎn)業(yè)園于2019年三季度開(kāi)工建設(shè)，預(yù)計(jì)2021年建成投產(chǎn)...
2020-04-28
碳化硅作為第三代半導(dǎo)體材料的典型代表，憑借更高的轉(zhuǎn)換效率、運(yùn)行高壓及開(kāi)關(guān)頻率，頗受功率器件青睞。當(dāng)前，我國(guó)正在推進(jìn)5G、數(shù)據(jù)中心、新能源汽車等多...
2020-04-27
4月26日，北京耐威科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“耐威科技”）發(fā)布公告稱，公司全資子公司北京聚能海芯半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“聚能海芯”），擬投資設(shè)...
2020-04-27
憑借成熟制程及成本較低的優(yōu)勢(shì)，第一代硅質(zhì)半導(dǎo)體芯片已成為了人們生活中不可或缺的重要器件。不過(guò)，硅質(zhì)半導(dǎo)體由于材料本身限制，無(wú)法在高溫、高頻以及高電壓...
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