2023-09-26
該款硬盤是繼致態(tài)旗艦TiPro系列、主流TiPlus系列之后的一款SSD入門級(jí)新品，已于當(dāng)日開啟預(yù)售…
2023-09-08
9月6日，“筑夢(mèng)啟航，開創(chuàng)未來”2023惠科存儲(chǔ)全國戰(zhàn)略合作伙伴峰會(huì)在深圳盛大召開。近百位來自全國各地的嘉賓朋友齊聚一堂...
2023-08-01
8月1日，知名半導(dǎo)體及內(nèi)存產(chǎn)品公司ESSENCORE艾思科與紫光數(shù)碼簽署戰(zhàn)略協(xié)議，紫光數(shù)碼正式成為ESSENCORE艾思科旗下的自有...
2023-07-21
7月20日，中國工程院院士倪光南在2023世界半導(dǎo)體大會(huì)上表示，中國已經(jīng)到了全面用半導(dǎo)體存儲(chǔ)替代機(jī)械存儲(chǔ)的時(shí)代...
2023-06-16
近期，中國工程院院士倪光南對(duì)外表示，“SSD（固態(tài)硬盤）取代HDD（機(jī)械硬盤）時(shí)機(jī)已經(jīng)到來?！?..
2023-04-24
據(jù)青島膠東臨空經(jīng)濟(jì)示范區(qū)消息，4月13日，芯恒源存儲(chǔ)芯片切割研磨封測(cè)項(xiàng)目達(dá)到全面正負(fù)零。該項(xiàng)目總工程師徐語晗表示，項(xiàng)目預(yù)計(jì)6月...
2023-04-21
4月21日至23日，第81屆中國教育裝備展示會(huì)在南昌綠地國際博覽中心盛大舉辦。金泰克應(yīng)約參展，展位號(hào)為B1023，重點(diǎn)展示面對(duì)教育端的存儲(chǔ)...
2022-10-26
采用基于晶棧® Xtacking® 3.0架構(gòu)的長(zhǎng)江存儲(chǔ)新一代TLC閃存顆粒，支持PCIe Gen4x4接口，無緩存設(shè)計(jì)方案，擁有2400MT/s的單顆芯片接口速度，與上一代相比提高50%…
2022-08-17
5G、人工智能、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、元宇宙等新一代信息技術(shù)不斷發(fā)展，催生海量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)與交互需求，同時(shí)也推動(dòng)存儲(chǔ)技術(shù)持續(xù)進(jìn)步...
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