2024-02-01
據(jù)MacRumors2月1日?qǐng)?bào)道，高通在2024年首次財(cái)報(bào)電話會(huì)議上表示，蘋果已將其與高通的調(diào)制解調(diào)器芯片（基帶）許可協(xié)議延長至....
2019-05-10
積極發(fā)展晶圓代工業(yè)務(wù)，挑戰(zhàn)臺(tái)積電之外，在自研芯片業(yè)務(wù)上，除了目前既有的 Exynos 處理器與基頻芯片之外，目前更加觸角延伸到繪圖芯片（GPU），預(yù)計(jì)未來三星的 Galaxy S 系列智能型手機(jī)將會(huì)搭載自行研發(fā)的繪圖芯片。
2019-04-29
報(bào)導(dǎo)表示，英特爾目前正在為其基頻芯片業(yè)務(wù)尋找相關(guān)的轉(zhuǎn)型方案，而在相關(guān)的轉(zhuǎn)型方案其中也包括出售給蘋果或其他潛在對(duì)象的選項(xiàng)。據(jù)稱，英特爾目前已經(jīng)收到了多家公司的意向書
2019-02-20
就在下周即將展開的世界通訊大會(huì) （MWC） 之前，行動(dòng)處理器大廠高通 （Qualcomm） 正式發(fā)表了新一代 Snapdragon X55 的 5G 基頻芯片。
2018-07-19
根據(jù)國外財(cái)經(jīng)雜志《Fast Company》的最新報(bào)導(dǎo)指出，處理器大廠英特爾（intel）已解決最新基頻芯片 XMM 7560 的良率問題，有望贏得 2018 年 3 款蘋果 iPhone 的所有基頻芯片訂單。
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