2021-06-28
半導(dǎo)體企業(yè)上市熱潮持續(xù)，繼上周芯龍半導(dǎo)體、甬矽電子、長光華芯、龍騰半導(dǎo)體等科創(chuàng)板IPO獲受理后，日前又有一批半導(dǎo)體企業(yè)正式闖關(guān)科創(chuàng)板...
2021-06-25
近日北京申國科技集團(tuán)有限公司與五豐半導(dǎo)體技術(shù)（長春）有限公司在長春興隆綜合保稅區(qū)舉辦合作簽約儀式...
2021-06-22
近日，山西省政府發(fā)布《關(guān)于促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展引導(dǎo)集成電路產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展的指導(dǎo)意見》...
2021-06-22
近期，AMD發(fā)布了其實(shí)驗(yàn)性的產(chǎn)品，即基于3D Chiplet技術(shù)的3D V-Cache。該技術(shù)使用臺(tái)積電的3D Fabric先進(jìn)封裝技術(shù)...
2021-06-02
由于近期東南亞如泰國、越南和馬來西亞疫情持續(xù)嚴(yán)峻，故政府祭出更嚴(yán)密的防疫政策應(yīng)對，然前述國家皆為電子材料供應(yīng)鏈的重鎮(zhèn)，其中又以半導(dǎo)體封裝測試...
2021-06-01
美參議院目前以68比30的投票通過《2021年美國創(chuàng)新與競爭法》，撥款2500億美元用于人工智能、半導(dǎo)體、量子計(jì)算、先進(jìn)通信...
2021-05-17
蘋果、微軟、谷歌、亞馬遜等科技巨頭與英特爾等芯片制造商聯(lián)合組建了新的團(tuán)體，試圖向美國政府申請芯片制造補(bǔ)貼...
2021-05-14
5月13日，韓國政府在三星電子平澤工廠舉行“K—半導(dǎo)體戰(zhàn)略報(bào)告大會(huì)”，公布了旨在實(shí)現(xiàn)綜合半導(dǎo)體強(qiáng)國目標(biāo)的戰(zhàn)略規(guī)劃...
2021-05-14
5月13日下午2時(shí)37分，位于中國臺(tái)灣地區(qū)南部高雄的興達(dá)電廠發(fā)生故障，造成大停電，影響范圍遍及全臺(tái)...
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