2024-05-24
根據(jù)備忘錄，雙方將聚焦集成電路與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，依托坪山區(qū)集成電路和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“強(qiáng)制造”的良好基礎(chǔ)，充分發(fā)揮復(fù)旦大學(xué)...
2024-05-24
據(jù)彭博社統(tǒng)計(jì)，以美國與歐盟為代表的大型經(jīng)濟(jì)體已投入數(shù)百億美元，用于研發(fā)與量產(chǎn)下一代半導(dǎo)體，這還只是首批到位的資金。與此同時(shí)，韓國與日本也加入芯片...
2024-05-24
曹健林指出，我國集成電路發(fā)展要聚焦于產(chǎn)品，且要注重解決“燃眉之急的產(chǎn)品”。他呼吁，不僅要發(fā)展先進(jìn)制程所需的技術(shù)，更重要...
2024-05-24
據(jù)金壇融媒報(bào)道，5月21日，總投資50億元的半導(dǎo)體封測(cè)總部項(xiàng)目簽約儀式在江蘇省常州市金壇舉行....
2024-05-23
該聯(lián)盟由上海大學(xué)發(fā)起，聯(lián)合上海和長三角地區(qū)的高校，以及來自清華、北大、中科大、西電等全國頂尖的集成電路學(xué)院、微電子領(lǐng)域首批國家級(jí)現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)...
2024-05-23
HBM儼然成為了當(dāng)前存儲(chǔ)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)中最為鮮美的一塊蛋糕。近日，臺(tái)積電宣布結(jié)合N12FFC+和N5制程技術(shù)，生產(chǎn)用于HBM4的基礎(chǔ)裸片...
2024-05-22
在經(jīng)歷下行周期后，2023年第四季度開始，存儲(chǔ)價(jià)格開始止跌回暖，且從各大廠商公布的最新營收來看，存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)回溫信號(hào)正逐漸凸顯...
2024-05-20
近日，香港特區(qū)立法會(huì)財(cái)務(wù)委員會(huì)批準(zhǔn)了一筆28.4億港元的撥款，設(shè)立一個(gè)專注于開發(fā)半導(dǎo)體的研究中心....
2024-05-20
本周晶圓代工領(lǐng)域消息不斷：臺(tái)積電美國工廠發(fā)生爆炸、歐洲首座工廠動(dòng)工時(shí)間揭曉；EUV光刻機(jī)再次受到關(guān)注，英特爾與臺(tái)積電面....
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