2019-03-11
5G 成為 2019 年最重要的議題之一，其中 5G Modem 發(fā)展也受到市場(chǎng)關(guān)注，國(guó)際大廠英特爾及高通皆推出相應(yīng)產(chǎn)品，5G Modem 競(jìng)逐也就此展開。
2019-03-08
行動(dòng)處理器大廠高通 (Qualcomm) 副總裁暨臺(tái)灣區(qū)總裁劉思泰表示，基于過(guò)去 4G 已經(jīng)有大量的應(yīng)用情況下，未來(lái)過(guò)渡到 5G 的時(shí)間，將會(huì)比 3G 過(guò)渡到 4G 時(shí)間更短、過(guò)程更為平順。
2019-03-07
蘋果公司周三宣布，未來(lái)三年將在圣地亞哥的一個(gè)辦公室招聘1200名員工，試圖在高通的地盤上擴(kuò)大影響力。蘋果最近停止使用高通制造的調(diào)制解調(diào)器，轉(zhuǎn)而使用英特爾芯片。
2019-03-05
行動(dòng)處理器大廠高通（Qualcomm）在2018年于臺(tái)灣陸續(xù)成立的營(yíng)運(yùn)與制造工程暨測(cè)試中心（COMET）、多媒體研發(fā)中心以及行動(dòng)人工智能創(chuàng)新中心等研發(fā)機(jī)構(gòu)都即將在2019年陸續(xù)開始營(yíng)運(yùn)。
2019-03-01
為了對(duì)抗蘋果，谷歌和高通正在「5G」方面拉近距離。在支持5G的智能手機(jī)領(lǐng)域，搭載高通半導(dǎo)體和谷歌操作系統(tǒng)的終端開發(fā)處于領(lǐng)先地位。以蘋果為共同敵人的2家公司的「聯(lián)盟」或?qū)⒏淖冃袠I(yè)的競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境。
2019-02-26
MWC 2019熱鬧開展，但在此之前，已有高通、Intel、Skyworks與NXP等芯片大廠搶先發(fā)布訊息，為MWC 2019暖身。從各大廠發(fā)布的內(nèi)容來(lái)看，不少大廠采取合作方式希望穩(wěn)固市場(chǎng)地位，以當(dāng)前最熱門的5G技術(shù)為合作面向，抗衡其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。
2019-02-26
行動(dòng)處理器龍頭高通（Qualcomm）在 25 日晚間公布了全球首款整合 5G 基頻的驍龍行動(dòng)處理器（SoC）。根據(jù)高通的介紹，新整合 5G 基頻的驍龍行動(dòng)處理器將于 2019 年第 2 季流片，2020 年上半年商用。
2019-02-20
就在下周即將展開的世界通訊大會(huì) （MWC） 之前，行動(dòng)處理器大廠高通 （Qualcomm） 正式發(fā)表了新一代 Snapdragon X55 的 5G 基頻芯片。
2019-02-01
高通當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三表示，全球第二大智能手機(jī)公司華為已與高通(Qualcomm)簽署了一項(xiàng)短期授權(quán)協(xié)議。這筆交易是高通在截至12月30日的第一財(cái)季達(dá)成的，將持續(xù)到6月30日。
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