2019-08-08
科創(chuàng)板再迎來(lái)一家半導(dǎo)體企業(yè)。8月7日晚,上交所正式受理北京華峰測(cè)控技術(shù)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“華峰測(cè)控”)科創(chuàng)板上市申請(qǐng)...
2019-08-05
如今在張江科學(xué)城內(nèi)已集聚了239家芯片設(shè)計(jì)企業(yè),出品了100余項(xiàng)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的產(chǎn)品;9家晶圓制造企業(yè),擁有引領(lǐng)全國(guó)的19條生產(chǎn)線(xiàn);38家封裝測(cè)試企業(yè),其中...
2019-08-01
7月30日,東坡區(qū)與泉州澤仕通科技有限公司舉行簽約儀式,標(biāo)志著半導(dǎo)體測(cè)試封裝與無(wú)線(xiàn)通信網(wǎng)絡(luò)技術(shù)產(chǎn)品生產(chǎn)基地項(xiàng)目正式落戶(hù)東坡區(qū)...
2019-07-30
中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體封測(cè)下半年業(yè)績(jī)看佳,第三季回溫可期,其中,日月光投控第三季業(yè)績(jī)看季增2成,京元電拼單季新高,南茂看增1成,南電今年轉(zhuǎn)盈,景碩拼...
2019-07-25
江蘇中科智芯集成電路晶圓級(jí)封裝芯片項(xiàng)目正在緊鑼密鼓推進(jìn)。截至目前,一期廠(chǎng)房潔凈室施工基本完成、動(dòng)力車(chē)間設(shè)備正在安裝,預(yù)計(jì)8月份開(kāi)始設(shè)備安裝...
2019-06-24
鴻海集團(tuán)敲定由沖刺半導(dǎo)體事業(yè)的S次集團(tuán)總座劉揚(yáng)偉接任新董座,讓集團(tuán)半導(dǎo)體布局由臺(tái)面下規(guī)劃,正式躍居主要戰(zhàn)略目標(biāo)。據(jù)悉,鴻海將先鎖定當(dāng)紅的異質(zhì)芯片...
2019-05-25
5月24日,紫光展銳宣布已經(jīng)啟動(dòng)科創(chuàng)板上市工作。紫光展銳表示,擬在科創(chuàng)板上市的主體為北京紫光展銳科技有限公司...
2019-04-06
SEMICON China 2019已經(jīng)落下帷幕,期間來(lái)自海內(nèi)外的IC設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備、材料等產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)者齊聚上海共襄盛會(huì),TrendForce集邦咨詢(xún)將從IC封裝技術(shù)及封測(cè)設(shè)備分析中國(guó)IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)。
2019-03-27
在深入研究半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈的基礎(chǔ)上,鄭蒲港新區(qū)堅(jiān)持與南京、合肥錯(cuò)位發(fā)展,承接半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域以及半導(dǎo)體關(guān)鍵零部件領(lǐng)域制造企業(yè),已經(jīng)初步形成集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。