Arm近日宣布，公司與AMD、NVIDIA一同獲任為開放運算計劃（ Open Compute Project ，簡稱OCP）董事會成員，突顯Arm推動產(chǎn)業(yè)開放與標(biāo)準(zhǔn)化方面的獨特技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力。 Arm 指出，作為OCP董事會成員，將與Meta、Google、英特爾及微軟等領(lǐng)先企業(yè)共同在AI數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域推動開放且可互操作設(shè)計的創(chuàng)新。

Arm資深副總裁暨基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)群總經(jīng)理Mohamed Awad表示，數(shù)據(jù)中心正經(jīng)歷空前的重大轉(zhuǎn)型，從通用伺服器轉(zhuǎn)向?qū)锳I打造的機架級系統(tǒng)與大規(guī)模叢集；同時也面臨功耗挑戰(zhàn)，到2025年單一AI機架的運算能力將達(dá)到2020年頂尖超級電腦的水準(zhǔn)，而耗電量則相當(dāng)于約100戶美國家庭用電量的總和。要應(yīng)對此挑戰(zhàn)，推動基礎(chǔ)設(shè)施邁向新階段勢在必行，而在快速發(fā)展的生態(tài)系中，開放式協(xié)作正是關(guān)鍵。

Arm表示，融合型AI數(shù)據(jù)中心被視為基礎(chǔ)設(shè)施演進(jìn)的下一階段，即透過最大化單位面積的AI運算密度，降低AI執(zhí)行所需的整體功耗與對應(yīng)成本。對此，Arm Neoverse已成為AI技術(shù)堆疊各層級的核心支柱，協(xié)助廠商優(yōu)化三大關(guān)鍵環(huán)節(jié)：資料轉(zhuǎn)換為詞元（ token ）的精準(zhǔn)性、詞元對高階AI模型與AI代理的驅(qū)動，以及AI在科學(xué)、醫(yī)療與商業(yè)應(yīng)用中的實際價值。

不過，融合型AI數(shù)據(jù)中心的發(fā)展，無法僅依靠單一通用芯片。為提升系統(tǒng)整合密度，專為特定應(yīng)用設(shè)計的高階芯片將成為關(guān)鍵。 Arm 近期宣布向OCP貢獻(xiàn)「基礎(chǔ)小芯片系統(tǒng)架構(gòu)」（簡稱FCSA）規(guī)格定義，以深化小芯片領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)合作。

Arm指出，F(xiàn)CSA延續(xù)Arm小芯片系統(tǒng)架構(gòu)（CSA ）的研發(fā)成果，同時針對產(chǎn)業(yè)需求，打造一套不依賴特定供應(yīng)商、且不綁定CPU架構(gòu)的中立框架。該規(guī)格定義為小芯片系統(tǒng)與介面定義提供統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)，不僅能加速小芯片設(shè)計與整合，亦促進(jìn)大規(guī)模重用與互操作性。

Arm 表示，合作伙伴已推出首批符合Arm CSA規(guī)格定義的小芯片產(chǎn)品，且多項設(shè)計專案正在進(jìn)行中?；诖顺晒珹rm進(jìn)一步擴大Arm全面設(shè)計（ Arm Total Design ）生態(tài)系的規(guī)模，新增10家合作伙伴，分別是世芯電子、日月光、Astera Labs、擎亞電子（CoAsia ）、默升科技（Credo ）、Eliyan、系微（Insyde Software ）、Marvell、Rebellions、威宏科技（VIA NEXT ）。這些合作伙伴于先進(jìn)封裝、互連技術(shù)及系統(tǒng)整合領(lǐng)域的專業(yè)實力，將推動新一輪標(biāo)準(zhǔn)制訂與創(chuàng)新進(jìn)程，加速小芯片設(shè)計從IP、EDA工具到制造、封裝與驗證的全周期創(chuàng)新。

近期Arm亦加入OCP網(wǎng)路專案下的「ESUN」協(xié)作計劃，共同推動面向大規(guī)模AI應(yīng)用的乙太網(wǎng)技術(shù)創(chuàng)新。