7月19日，在2024 雷軍年度演講上，小米新一代MIX系列大小折疊旗艦正式發(fā)布。

大折疊手機(jī)為小米MIX Fold 4，重量226g，展開厚度4.59mm。手機(jī)采用自研龍骨轉(zhuǎn)軸2.0，6.56英寸內(nèi)屏，屏幕展開為7.98英寸；搭載第三代驍龍8處理器，四顆自研小米澎湃T1信號(hào)增強(qiáng)芯片，支持雙向衛(wèi)星通信；配備5100mAh小米金沙江電池，支持67W有線充電，50W無線充電；影像方面，搭載徠卡光學(xué)全焦段四攝；搭載澎湃OS，TOP500日常應(yīng)用全面適配。

小折疊手機(jī)為小米MIX Flip，配備4.01英寸外屏，適配200+App，6.86英寸內(nèi)屏，重量192g；搭載第三代驍龍8處理器；4780mAh小米金沙江電池，支持67W有線充電；影像方面，搭載徠卡光學(xué)雙攝，5000萬像素徠卡超動(dòng)態(tài)主攝+5000萬像素2X浮動(dòng)長焦鏡頭。

指紋解鎖配置方面，據(jù)匯頂科技官微透露，小米MIX Flip 與MIX Fold 4均搭載匯頂超窄側(cè)邊電容指紋方案。據(jù)悉，匯頂科技指紋方案已廣泛商用于榮耀、vivo等品牌旗艦折疊機(jī)型。同時(shí)，小米MIX Flip 4.01寸全尺寸大外屏，亦采用匯頂觸控屏控制芯片。同期發(fā)布的紅米K70至尊版，采用匯頂屏下光學(xué)指紋及觸控芯片。