8月29日，華為Mate 60系列手機(jī)突然空降，在市場掀起一波又一波搶購熱潮。原以為9月25日的華為秋季新品發(fā)布會上將會詳細(xì)介紹華為Mate60系列手機(jī)，同時揭曉其搭載的麒麟9000s相關(guān)秘密，但是華為常務(wù)董事、終端BG CEO、智能汽車解決方案BU董事長余承東表示，“華為正在加班加點(diǎn)生產(chǎn)先鋒計劃的產(chǎn)品，希望能夠盡快滿足大家需求。今天就不多做介紹了。”

圖片來源：華為

雖然此次發(fā)布會沒有提及到華為的任何手機(jī)產(chǎn)品，不過在華為旗下全新品牌——非凡大師正式揭曉時，代言人劉德華的登場也足夠吸睛。也正是在發(fā)布會舉辦期間，華為Mate60系列的神秘新機(jī)Mate60 RS悄然亮相，同樣的，官方?jīng)]有做過多介紹，而是在發(fā)布會結(jié)束后直接開售。

業(yè)內(nèi)人士來看，沒有提到Mate 60系列手機(jī)是一種低調(diào)，但全面的消費(fèi)者新品以及非凡大師超高端品牌發(fā)布背后，是華為的蓄勢待發(fā)。此次華為新品發(fā)布會，華為發(fā)布了超高端品牌非凡大師以及多款消費(fèi)者終端新產(chǎn)品，包括華為13.2英寸平板MatePad Pro、華為智慧屏V5 Pro、WATCH GT4系列手表等。但是我們今天的關(guān)注點(diǎn)，仍然在華為最新款手機(jī)上。

華為新機(jī)有何亮點(diǎn)？

在8月尾聲Mate60 Pro發(fā)布初期，就有不少國內(nèi)外專業(yè)人士拆解了華為新手機(jī)，他們觀察、分析、制作了各種各樣的拆解報告。結(jié)合多份業(yè)界人士的拆解報告顯示，華為Mate60 Pro搭載了的是其新型麒麟9000s芯片，并采用了先進(jìn)的7納米。通過不少數(shù)據(jù)愛好者的使用測試，其網(wǎng)速或已經(jīng)達(dá)到5G標(biāo)準(zhǔn)。

“非凡”九月，作為佐證，華為鴻蒙OS大升級后，許多Mate 60 Pro用戶反饋，新系統(tǒng)下的麒麟9000S解鎖，手機(jī)信息應(yīng)用程序和Geekench顯示，麒麟 9000S芯片CPU核心數(shù)識別成了12核。據(jù)多名用戶披露消息顯示，該款處理器的CPU由1個 2.62GHz 核心+3個2.15GHz核心 + 4個1.53GHz核心組成，集成了全新Maleoon 910GPU。

而最新款Mate60 RS剛剛發(fā)售，行業(yè)人士表示還在連夜搶購拆解中。

據(jù)了解，華為Mate60 RS非凡大師是ULTIMATE DESIGN推出的首款手機(jī)產(chǎn)品，華為此次將其頂級資源用在了該品牌上。根據(jù)現(xiàn)場的PPT顯示，該手機(jī)產(chǎn)品選擇陶瓷和金屬作為后蓋材質(zhì)，并實(shí)現(xiàn)紅色陶瓷在手機(jī)行業(yè)中的首次量產(chǎn)及商用。

“紅色陶瓷是稀有陶瓷，通體紅色很難制作，華為在紅色陶瓷燒結(jié)過程中首次加入了二氧化鈰稀土元素，經(jīng)過50余道制作工序才得以實(shí)現(xiàn)。”華為內(nèi)部人士表示。

而在外界關(guān)注的衛(wèi)星通信技術(shù)方面，超高端產(chǎn)品線還配置了增益靈犀天線，這一技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)3萬6千公里以外的衛(wèi)星通話。此外，該產(chǎn)品還采用了等深四曲屏技術(shù)、玄武鋼化昆侖玻璃等。在分析機(jī)構(gòu)看來，非凡大師品牌下的首款產(chǎn)品華為Mate60 RS疊加此前已經(jīng)發(fā)布的Mate60系列以及Mate X5折疊屏，將成為華為重筑高端產(chǎn)品護(hù)城墻的基石。

圖片來源：華為官方

關(guān)于Mate60 RS內(nèi)部處理器型號和規(guī)格官方暫時還是沒有公布，業(yè)界人士推測應(yīng)該同樣是麒麟9000S，與Mate60 Pro一致，目前還有待進(jìn)一步揭曉。價格方面，16GB+512GB售價11999元；16GB+1TB售價12999元。

很先進(jìn)，有差距，在追趕

從上述業(yè)界各方的測試結(jié)果看，華為Mate60 Pro以及最新的Mate60 RS所搭載的芯片是款非常先進(jìn)的芯片，雖然距離目前業(yè)界最先進(jìn)的技術(shù)仍然有距離，但可以追趕。

據(jù)央視新聞9月6日消息，北京郵電大學(xué)教授、中國信息經(jīng)濟(jì)學(xué)會常務(wù)副理事長呂廷杰表示，華為手機(jī)此次完成了從0到1的進(jìn)步，解決了5G智能手機(jī)先進(jìn)的5G芯片問題，但必須承認(rèn)距離最先進(jìn)技術(shù)還有很大差距。

呂廷杰認(rèn)為，現(xiàn)在華為麒麟9000s芯片應(yīng)該達(dá)到或者接近7納米技術(shù)。并且從目前國內(nèi)外各機(jī)構(gòu)對華為新手機(jī)的拆解來看，其麒麟9000s芯片，包括其它10000多種部件，已基本實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化。如果真的全部實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化，那么意味著在5G智能手機(jī)領(lǐng)域，我們突破了“卡脖子”的問題，但距離先進(jìn)制程仍有一定差距。

華為此番的新機(jī)發(fā)布，讓業(yè)界關(guān)注到了國產(chǎn)化進(jìn)程的加速。國產(chǎn)化需求日益緊迫，未來更多的國產(chǎn)芯片設(shè)計企業(yè)、半導(dǎo)體設(shè)備和先進(jìn)材料企業(yè)還將繼續(xù)發(fā)力。

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