在疫情、高通貨膨脹等因素沖擊下，今年消費電子市場旺季不旺成為業(yè)界共識，智能手機方面，全球市場研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢預(yù)測今年第三季度智能手機產(chǎn)量將達(dá)2.976億部，同比下跌8.4%。

受低迷市場影響，包括手機、IC設(shè)計、晶圓代工等在內(nèi)的產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)入新一輪調(diào)整時期，蘋果、高通、臺積電等相關(guān)企業(yè)“各懷心事”，它們將如何應(yīng)對？

1新機需求不佳
蘋果欲放棄iPhone 14系列增產(chǎn)計劃？

近期，彭博社報道由于新機需求不及預(yù)期，蘋果正在放棄今年增加新款iPhone產(chǎn)量的計劃。據(jù)知情人士透露，蘋果已經(jīng)告知供應(yīng)商，取消增產(chǎn)600萬臺iPhone 14的計劃，確定到今年年底生產(chǎn)約9000萬臺iPhone 14，與去年iPhone 13產(chǎn)量幾乎相當(dāng)。

今年9月8日蘋果發(fā)布iPhone 14系列，共有iPhone 14、iPhone 14 Plus、iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max四個版本。

據(jù)媒體報道，四個版本中iPhone 14 Pro的需求相對強勁，該款手機搭載4納米制程A16芯片，“靈動島”屏幕設(shè)計，以及升級的后置攝像頭系統(tǒng)。

得益于上述新功能，iPhone 14 Pro擁有一定市場熱度，不過目前消費者可能需要等到一個月甚至更久才能收到貨。好消息是，據(jù)業(yè)界爆料，蘋果已經(jīng)要求生產(chǎn)伙伴鴻海增加iPhone 14 Pro產(chǎn)量，部分iPhone 14產(chǎn)線已經(jīng)升級為iPhone 14 Pro系列機型產(chǎn)線。

2芯片設(shè)計迎考驗
高通、聯(lián)發(fā)科等下修明年投片量

由于手機需求放緩，高通、聯(lián)發(fā)科兩大手機芯片設(shè)計大廠迎來考驗。

7月，高通在財報中下修本年度智能手機出貨預(yù)測，高通財務(wù)長Akash Palkhiwala表示，2022年的手機出貨將減少大約5%，今年5G手機出貨量為6.5億部到7億部，低于稍早預(yù)測的超過7.5億部。

聯(lián)發(fā)科對智能手機的預(yù)測同樣也不“樂觀”，其認(rèn)為今年全球智能手機出貨量比去年減少，落在12億至12.7億部，全球5G手機出貨量約6億部，較去年成長20%。

雖然5G手機有所成長，但要注意的是，這是聯(lián)發(fā)科第二次下修對今年全球5G手機出貨量的預(yù)估，從最早評估的7億部，先是下修為6.6億至6.8億部，然后又再降為6億部左右。

手機銷量不及預(yù)期，芯片設(shè)計廠面臨去庫存壓力，高通、聯(lián)發(fā)科也于今年第三季度下修明年投片量。據(jù)悉，第三季度正是IC設(shè)計廠向晶圓代工廠商量明年投片量的時間點，由于手機需求低迷，去庫存成為首要任務(wù)，因此高通、聯(lián)發(fā)科下調(diào)明年投片量。

3晶圓代工遭遇砍單
臺積電等瞄準(zhǔn)車用等領(lǐng)域

隨著上游IC設(shè)計廠調(diào)整庫存，下修投片，晶圓代工遭遇“砍單潮”。近期，就有媒體報道臺積電大客戶已開始削減2023年的訂單，這可能導(dǎo)致該公司在明年1月的投資者會議上修改其營收指引。

隨著手機等消費電子產(chǎn)業(yè)進(jìn)入庫存修正時期，晶圓代工產(chǎn)能利用率或?qū)⑾禄?，調(diào)整產(chǎn)能成為當(dāng)務(wù)之急。目前來看，晶圓代工大廠已經(jīng)開始積極調(diào)解產(chǎn)能至車用等需求穩(wěn)健領(lǐng)域。

臺積電車用&微控制器業(yè)務(wù)開發(fā)部負(fù)責(zé)人林振銘近期表示，在手機與消費電子相對疲弱之際，建議車用IC廠建立緩沖庫存。臺積電將全力支持車用電子發(fā)展，針對汽車芯片，林振銘表示臺積電“2021年加碼50%產(chǎn)能，后來依然不夠用，因此2022年也在持續(xù)加碼”。

另據(jù)力積電董事長黃崇仁透露，黃崇仁曾與臺積電總裁魏哲家討論過車用半導(dǎo)體商機話題，兩人認(rèn)為車用半導(dǎo)體僅少部分采用14納米以下先進(jìn)制程，多數(shù)、約八成還是28納米以上成熟制程，所以“大家都有機會”，而且?guī)淼纳虣C會比手機更多。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)