9月9日晚，vivo正式發(fā)布其X70系列智能手機，包括X70、X70 Pro、X70 Pro+三款機型，9月17日正式開售，售價3699元起。

作為備受關(guān)注的旗艦級產(chǎn)品，vivo X70系列產(chǎn)品是vivo與蔡司聯(lián)手打造，搭載了全新升級的影像系統(tǒng)。除了蔡司這一大賣點外，最受關(guān)注的莫過于該系列產(chǎn)品還搭載了vivo首款自研芯片V1，進一步提升其手機影像性能。

首發(fā)自主研發(fā)芯片V1

發(fā)布會上，vivo重點介紹了其首款自研芯片V1。

這是一款專業(yè)影視芯片，由超300人的研發(fā)團隊歷時約24個月打造。作為一顆全定制的特殊規(guī)格集成電路芯片，vivoV1實現(xiàn)了自研影像芯片與主芯片軟件算法協(xié)作，帶來高性能、低功耗、低延時的全面提升。

據(jù)介紹，V1芯片可搭配不同主芯片和屏幕，擴充ISP高速成像算力，釋放主芯片ISP負載，同時服務(wù)用戶拍照和錄像的需求。在特定圖像處理任務(wù)時，vivo V1既可以像CPU一樣高速處理復(fù)雜運算，也可以像GPU和DSP一樣，完成數(shù)據(jù)的并行處理。面對大量復(fù)雜運算，V1在能效比上相比DSP和CPU有指數(shù)級提升。

此外，V1優(yōu)化了數(shù)據(jù)在芯片內(nèi)部的儲存架構(gòu)和高度讀寫電路，實現(xiàn)等效32MB的超大緩存，讀寫速度可達35.84Gbps，擁有1080P 60PFS的實時降噪插幀能力。vivo還通過將軟件算法轉(zhuǎn)移至V1的專用硬件電路中，讓復(fù)雜的計算成像功能在默認拍照和錄像預(yù)覽下即可開啟。

在vivo V1的加持下，vivo X70 Pro/X70 Pro+支持實時黑光夜視功能，通過取景器即可看到成片效果的亮度，并支持手動調(diào)節(jié)曝光強度，實現(xiàn)夜景創(chuàng)作自由。拍攝極夜視頻時，呈現(xiàn)更清晰、更流暢的畫面，相比純軟件方式提亮夜景，功耗降低50%。

從與蔡司深度合作到自研專業(yè)影視芯片，vivo正在逐步系統(tǒng)打造其從硬件到算法等能力。發(fā)布會上，vivo喊出“我們的目標是手機影像No.1”的口號。

聯(lián)發(fā)科、三星、高通齊上陣

除了搭載首款自研芯片V1外，vivo X70系列的其他芯片配置亦不俗，三款機型分別搭載了來自聯(lián)發(fā)科、三星、高通的處理器。

其中，vivo X70搭載了聯(lián)發(fā)科為vivo定制的天璣1200-vivo芯片，這款芯片采用6nm制程工藝，8核、主頻1×3.0GHz + 3×2.6GHz + 4×2.0GHz，GPU采用的是Arm Mali-G77；vivo X70 Pro搭載三星Exynos 1080處理器，基于5nm EUV制程工藝，8核、主頻1×2.8GHz + 3×2.6GHz + 4×2.0GHz，GPU采用的是ARM Mali™-G78 MP10。

值得注意的是，X70 Pro+搭載的是高通驍龍888 plus處理器。

據(jù)介紹，高通驍龍888 plus采用5nm制程工藝，集成Kryo 680八核三叢集架構(gòu)，相比865性能提升 25%，能效提升25%，帶來更快的應(yīng)用啟動速度和加載速度，也能在高負載場景下，提供持久穩(wěn)定的性能輸出。

此外，高通驍龍888 plus采用Adreno 660架構(gòu)GPU，圖形渲染速度相比865提升35%，能效提升20%；搭載集成式驍龍第三代X60 5G基帶；Hexagon 780全新融合AI加速器，搭載第六代AI引擎，32 TOPS AI算力相比865提升73%。

一次性集齊聯(lián)發(fā)科、三星、高通三大芯片供應(yīng)商，且X70 Pro+搭載的是高通最新發(fā)布的驍龍888 Plus處理器，并有自研芯片V1加持，不得不說，vivo X70系列在芯片方面誠意滿滿。而該系列產(chǎn)品是否能為vivo帶來更多的市場認可，則有待觀察了。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)