確認(rèn)與高通達(dá)成合作，新榮耀的芯片供應(yīng)問題進(jìn)一步獲得解決。1月6日，財(cái)新記者從多名接近榮耀人士處獲悉，基于高通5G芯片的榮耀手機(jī)產(chǎn)品已經(jīng)在推進(jìn)中，新品預(yù)計(jì)將在2021年五六月前后上市，“先從中端產(chǎn)品做起”。

同日，有榮耀內(nèi)部人士表示，與高通的合作正在進(jìn)行中。由于榮耀終端公司不在美國實(shí)體清單內(nèi)，所以（與美國供應(yīng)鏈企業(yè)的合作）不需要審批。

2020年12月，一位接近高通的消息人士表示，高通與榮耀的談判進(jìn)展非常樂觀，雙方已接近達(dá)成供應(yīng)合作。高通對(duì)此回應(yīng)稱：“已經(jīng)開始和榮耀開展一些對(duì)話，對(duì)未來機(jī)會(huì)也表示期待。”

自華為剝離后，圍繞新榮耀的市場(chǎng)動(dòng)向成為業(yè)內(nèi)焦點(diǎn)。此前有消息稱，榮耀計(jì)劃采用庫存的聯(lián)發(fā)科芯片，于今年一月份發(fā)布手機(jī)新品。12月15日消息顯示，榮耀V40系列新機(jī)已經(jīng)入網(wǎng)，搭載聯(lián)發(fā)科5G旗艦處理器天璣1000+。

根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新發(fā)布的調(diào)查，2020年全球智能手機(jī)市場(chǎng)前六大品牌排名依序?yàn)槿恰⑻O果、華為、小米、OPPO以及Vivo。與2019年度相較，最大的差異點(diǎn)發(fā)生在華為市占的變化。

集邦咨詢進(jìn)一步指出，2021年初起，榮耀將正式自華為拆分而出。新榮耀的成立使多年經(jīng)營的榮耀品牌得以續(xù)存，然褪去華為光環(huán)后消費(fèi)者是否依舊買單仍待觀察。另一方面，倘若后續(xù)華為禁令解除，則將與新榮耀同列競(jìng)爭關(guān)系，屆時(shí)華為將難以回到昔日市占規(guī)模。

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