從移動通信行業(yè)發(fā)展的角度，2019 年毫無疑問將會是 5G 元年。

在經(jīng)歷了 2018 年的眾多鋪墊之后，即將到來的 MWC 2019（世界移動大會，舉辦時間為 2019 年 2 月 25 日至 2 月 28 日，地點為位于西班牙巴塞羅那的 Fira De barcelona Gran Via 展館）毫無疑問將成為眾多通信設(shè)備廠商、芯片商和運營商展現(xiàn)其 5G 實力和進展的舞臺，同時也是手機廠商們發(fā)布新機（或者秀肌肉）的好時機；而目前，已經(jīng)有不少相關(guān)廠商圍繞 MWC 2019 公布了相關(guān)動態(tài)。

由此，趕在 MWC 2019 正式開始之前，帶大家看看圍繞本次 MWC 有哪些看點。

智能手機：折疊屏興起，各大廠商爭奇斗艷

作為全球移動通信行業(yè)的最大盛會，MWC 一向是智能手機廠商們爭奇斗艷的舞臺。在 MWC 2019，三星、華為等大廠都將展示出自己的折疊屏手機，這也讓折疊屏成為一時潮流；與此同時，眾多廠商也將以 5G、多攝、TOF、AI 為產(chǎn)品亮點，來試圖吸引行業(yè)的目光。今年的 MWC，注定是手機廠商們的狂歡節(jié)。

三星：S10 在前，折疊屏隨后

參展地點：Hall 3 Stand 3I10

去年，三星選擇在 MWC 2018 上發(fā)布了上半年智能手機旗艦產(chǎn)品 Galaxy S9 系列；而今年，三星有所調(diào)整，將下一代旗艦 S10 的發(fā)布會時間定在了 MWC 正式召開之前。

目前，三星移動已經(jīng)在官網(wǎng) Twitter 上發(fā)布了一個主題為 “The Future Unfolds” 的 15 秒宣傳預(yù)告片，而其中的 “10” 字樣鎖定了 S10，從畫面中的信息來看，S10 發(fā)布時間是 2019 年 2 月 20 日，而且還將會有一款折疊屏產(chǎn)品亮相。而更多的信息顯示，這場發(fā)布會將于北京時間 2 月 21 凌晨 3 點在美國舊金山舉行。

鑒于三星 S10 的行業(yè)明星地位，網(wǎng)上也已經(jīng)曝光了關(guān)于 S10 系列的諸多信息。從版本來看，今年的 S10 系列共有三款，分別是 S10 E、S10 和 S10+；它們都采用了上下邊框更窄的全面屏設(shè)計，前置攝像頭通過右上角的挖孔來解決問題。其中，S10+ 為前置雙攝，而 S10 和 S10+ 將采用后置三攝像頭，S10 E 則為后者雙攝像頭。

配置方面，三星 S10 系列毫無懸念地將采用高通驍龍 855 或三星自家的 Exynos 9820 芯片。在內(nèi)存和存儲方面，S10 E 為 6+128 GB，S10 和 S10+ 均為 8+128 GB 起，而 S10+ 的頂配可能是 12 +1TB 的組合。電池方面，S10 系列將提供大容量電池，甚至也支持 9W 的無線反向充電。

另外，在三星本次的發(fā)布會上，需要關(guān)注的是，三星究竟會以什么樣的形態(tài)發(fā)布自己的折疊屏手機。此前在 SDC 2018 上，三星已經(jīng)展示了一臺搭載 Infinity Flex Display 的樣機，它可以像書本那樣對折，而畫面顯示的大小尺寸和樣式也會隨之而改變。

關(guān)于三星 S10 系列和全面屏手機的更多信息，還有待三星方面來親自揭曉——而且很有可能三星發(fā)布的新機將會在 MWC 2019 的展臺上亮相。

華為：與三星爭鋒，發(fā)力折疊屏

參展地點：Hall 1 Stand 1H100 & Hall 1 Stand 1H50 & Hall 7 Stand 7C21 & Hall 7 Stand 7C31 & Hall 1 Stand OA1A.10 & Hall 1 Stand OA1.28 & Hall 5 Stand OA5.3 & Hall 4 Stand 4A30 & Hall 2 Stand 2J2Ex & Hall 8.1 Stand CC8.17 & Hall 8.1 Stand CC8.17

作為 MWC 的常客，華為自然不可能缺席。實際上，早在 2019 年 1 月 24 日，華為已經(jīng)舉行了 5G 發(fā)布會暨 MWC 2019 預(yù)溝通會。

就手機層面而言，目前比較確認(rèn)的是，華為將會在 MWC 上公布一款折疊屏智能手機產(chǎn)品。關(guān)于折疊屏手機，華為消費者業(yè)務(wù) CEO 余承東也已經(jīng)在多個場合下宣布了它的存在，但這款產(chǎn)品從未公開露面。值得一提的是，華為在 2018 年已經(jīng)提交了一批商標(biāo)申請，命名包括 Mate Flex、Mate F 等。

不過，關(guān)于華為的上半年 P 系列旗艦新品（很有可能被命名為 P30），出現(xiàn)在 MWC 2019 上的可能性不大。其實去年華為 P20 系列的推出時間就避開了 MWC，而是選在 3 月，今年仍有較大可能遵循此例。

小米：將小米 9 帶到國際舞臺

參展地點：Hall 3 Stand 3D10

隨著小米在歐洲布局的深入，MWC 2019 自然成為了小米在國際化過程中進行展示的一個大舞臺。

2 月 13 日，正值大年初九，小米正式宣布了旗艦產(chǎn)品小米 9，并宣布了它的品牌代言人——TFBOYS 組合成員王源。從給出的海報來看，小米 9 將采用后置三攝像頭，而且沒有后置指紋識別。小米官方表示，小米 9 是“性能超級強悍的年度旗艦，至今為止最好看的小米手機”，發(fā)布會時間也定格在 2 月 20 日。

據(jù)爆料，小米 9 的后置三攝像頭包括 4800 萬像素主攝像頭 + 1200 萬像素副攝 + 3D TOF 攝像頭，并且主攝像頭配置已經(jīng)得到小米高級副總裁王川的確認(rèn)。不僅如此，小米 CEO 雷軍也已經(jīng)曬出了小米 9 全息幻彩藍(lán)版本的實拍圖。

當(dāng)然，除了在 2 月 20 日的發(fā)布會之外，小米也已經(jīng)宣布將參加 MWC 2019，并且會在 2 月 24 日進行展前發(fā)布新品，不出意外的話，這一新品很有可能就是小米 9。同時，也有消息稱，小米還有望在 MWC 上展示 5G 版本的小米 MIX 3 手機，而該手機將很有可能搭載內(nèi)置驍龍 X50 基帶的高通驍龍 855 處理器。

OPPO：十倍混合光學(xué)變焦 + 光域屏幕指紋

參展地點：Hall 2 Stand 2F9Ex

作為世界排名第五的智能手機廠商，OPPO 不會放過在國際舞臺上展示自己實力的機會。實際上，早在今年 1 月份，諸多媒體已經(jīng)收到了 OPPO 的邀請函，該邀請函顯示 OPPO 將于 2019 年 2 月 23 日在西班牙巴塞羅那舉行創(chuàng)新大會——可見，OPPO 將會趁著 MWC 2019 的熱度來秀肌肉。

據(jù)悉，其實 OPPO 早在今年 1 月 16 日就在北京舉行了一場技術(shù)溝通會。

會上，OPPO 發(fā)布了一項 10 倍混合光學(xué)變焦技術(shù)。該技術(shù)采用了“超廣角+超清主攝+長焦”的三攝解決方案，超廣角攝像頭具備 15.9mm 等效焦距，帶來廣角取景視野；超清主攝攝像頭能夠確保照片畫質(zhì)的水準(zhǔn)；而擁有 159mm 等效焦距的長焦攝像頭，配合獨創(chuàng)的“潛望式結(jié)構(gòu)”支持高倍變焦，實現(xiàn)拍得更遠(yuǎn)的同時也能確保拍得更清晰——通過三顆攝像頭，合力實現(xiàn) 10 倍變焦。

另外，OPPO 還發(fā)布了全新的光域屏幕指紋技術(shù)，它的有效識別區(qū)域達(dá)到目前主流光學(xué)方案的 15 倍。用戶點按整個區(qū)域內(nèi)的任意位置都可以通過指紋解鎖或支付。此外，光域屏幕指紋支持獨特的“黑屏盲操作”功能，在黑屏狀態(tài)下通過觸摸屏幕也能立即解鎖；也支持雙指同時錄入與認(rèn)證功能，可以實現(xiàn)安全性大幅度提升同時也可以增加玩法，比如同時錄入兩個人的指紋來開啟某個 App 等。

vivo：APEX 2019 重磅亮相

在 MWC 2018 上，vivo 憑借一款 vivo APEX 屏手機驚艷了全球。它的接近 100% 的屏占比、升降式前置攝像頭、隱藏式的聽筒和傳感器，讓整個行業(yè)都為之震驚——有媒體評論稱，這才是未來的手機。

到了 2019 年 1 月 24 日，vivo 選擇在國內(nèi)首先亮相 vivo APEX 2019。作為一款概念機，APEX 2019 充分展示了 vivo 對于智能手機形態(tài)的探索，它用上了全屏幕指紋識別技術(shù)、雙感應(yīng)隱藏按鍵、零孔揚聲器、磁吸接口、以及超前工藝等一系列技術(shù)創(chuàng)新，創(chuàng)造出 “Super Unibody” 超級一體的全新手機形態(tài)。而在通信層面，vivo APEX 2019 也采用了高通 855 移動平臺，支持 5G 通信。

當(dāng)然，vivo APEX 2019 其實并不能量產(chǎn)，它不具備前置攝像頭。不過，vivo 方面表示，將在 2 月 25 日攜 APEX 2019 亮相 MWC 2019，并展示更多的技術(shù)創(chuàng)新亮點。

Sony：雖然移動業(yè)務(wù)式微，但 XZ4 系列不會放棄

參展地點：Hall 3 Stand 3M10

作為一代巨頭，索尼雖然在智能手機領(lǐng)域已經(jīng)式微，但它絕對不會放棄。因此，趕在 MWC 2019，索尼也已經(jīng)寄出了邀請函，其活動定在當(dāng)?shù)貢r間 2 月 25 日上午 8：30 分開始。

從現(xiàn)有的信息可知，索尼可能會在本次活動中推出 Xperia XZ4 系列，以及 XA3 系列、L3 系列等產(chǎn)品，其中的 XZ4 系列自然是重中之重。有消息稱，索尼 Xperia XZ4 將采用比例為 21：9 的 6.5 英寸屏幕，采用高通驍龍 855 處理器，電池容量為 3900mAh。

另外，根據(jù)此前索尼在 CES 2019 上的采訪內(nèi)容，索尼也確認(rèn)會發(fā)布手機新品，不僅會展示新任 CEO 指定的變革方向，也會有更好的拍照表現(xiàn)。

LG：LG G8 ThinQ 旗艦機將發(fā)布

參展地點：Hall 3 Stand 3K30 & Hall 2 Stand 2K30

在智能手機業(yè)務(wù)層面，LG 已經(jīng)退出中國市場；然而在韓國、美國等市場，LG 還活躍其中。本次 MWC，LG 也將發(fā)布旗艦手機，型號很有可能是 LG G8。根據(jù) Twitter 上的爆料大神 Evan Blass 發(fā)布的 LG G8 ThinQ 渲染圖，這款手機將采用后置雙攝像頭，機身正面采用劉海屏設(shè)計。 另外，有消息稱稱，LG G8 ThinQ 將會前置 TOF 攝像頭，支持 3D 人臉識別。

不出意外的話，LG G8 ThinQ 也將采用驍龍 855 處理器。

一加：搶灘 5G，將發(fā)布首款 5G 智能機模型

參展地點：Hall 2 Stand 2F50MR

早在 2018 年年尾的高通夏威夷技術(shù)峰會上，一加 CEO 劉作虎親自亮相，宣布將在 2019 年在英國推出全球首款 5G 手機。而關(guān)于 MWC 2019，一加的最新動態(tài)是宣布將在這次會議上展示其首款兼容 5G 智能手機的模型。

在 5G 層面，一加憑借與高通的合作關(guān)系也有很多的進展。早在 2018 年 10 月，一加發(fā)布了全球第一條基于 5G 網(wǎng)絡(luò)的 Twitter 推文，也是贏得了不少眼球；不過對于 2019 年一加的來說，預(yù)計其雙旗艦戰(zhàn)略不會發(fā)生太大改變，而真正重要的是如何把握 5G 機遇進一步擴大其在國際市場的影響力。

Nubia：劍走偏鋒，可穿戴 + 智能手機

參展地點：Hall 1 Stand 1C40

進入到 2019 年，折疊屏成為智能手機行業(yè)的一個熱詞。由此，中國智能手機廠商努比亞也發(fā)發(fā)布了一張以 Flex Your Life 為主題的宣傳海報，暗示將在 MWC 2019 上與中國聯(lián)通合作推出可折疊設(shè)備。而來自中國聯(lián)通方面的消息顯示，該設(shè)備將是一款全球率先發(fā)布的 eSIM 終端。

此前，努比亞曾經(jīng)在 IFA 2018 推出一款柔性屏設(shè)備——Nubia α，它在形態(tài)上是一款可穿戴的智能手機，集成了可穿戴和智能手機的特征。當(dāng)時努比亞方面曾表示 Nubia α 將會量產(chǎn)，不出意外的話，本次 MWC 2019 該設(shè)備的量產(chǎn)版本可能會亮相。

TCL：多品牌齊發(fā)力，折疊屏也將亮相

參展地點：Hall 3 Stand 3D11

本次 MWC，來自中國的 TCL 將以 Making The Future Intelligent（中文譯為：智造未來）為主題進行參展。同時，在正式開展前的 2 月 22 日至 2 月 24 日，TCL 還將在巴塞羅那舉行新品與溝通會。

TCL 方面表示，將會在本次活動分享旗下的阿爾卡特品牌和黑莓品牌終端產(chǎn)品的動態(tài)，以及 TCL 在折疊屏和 5G 終端方面的布局。獲悉，TCL 此前已經(jīng)對外表示成功開發(fā)出折疊顯示產(chǎn)品，而由 TCL 旗下的華星光電推出的第六代 LTPS-AMOLED 柔性生產(chǎn)線——T4 折疊屏將首次對外展示。

聯(lián)想：動靜變小，但不會缺席

參展地點：Hall 3 Stand 3N30

作為 GSMA 的成員之一，聯(lián)想也可以說是 MWC 的?？土?。不過與往年相比，今年聯(lián)想在 MWC 2019 上的動靜不算太大，這可能與它近年來在移動業(yè)務(wù)方面的不利局面有一定關(guān)系。

盡管如此，聯(lián)想依舊會參展 MWC 2019；從目前已知的內(nèi)容來看，聯(lián)想將會展出智能手機、平板電腦、PC、數(shù)據(jù)中心解決方案等方面的產(chǎn)品。

HMD：NOKIA 五攝旗艦將問世

1 月 25 日，HMD Global 首席產(chǎn)品官 Joho Sarvikas 宣布，HMD 將參加 MWC 2019。隨后，HMD 官方又發(fā)布了活動邀請函，該邀請函顯示，HMD 將在 2019 年 2 月 24 日下午 4 點舉行新品發(fā)布活動。

目前來看，HMD 將會幾款智能手機新品，比較有看頭的就是此前已經(jīng)經(jīng)過多次爆料的五攝旗艦 Nokia 9 Pureview。另外，傳聞中的 Nokia 8.1 Plus 等機型也有可能亮相。

5G 終端芯片：高通、華為等群雄逐鹿

從 5G 與智能手機行業(yè)發(fā)展的角度來說，面向移動終端的 5G 芯片可以說是關(guān)鍵一環(huán)。在這個角度上，高通無疑是出發(fā)得最早、離真正落地最近的一家；但在 2018 年，華為、Intel、三星、聯(lián)發(fā)科也不甘落后，紛紛推出自家的基帶芯片，因此這個領(lǐng)域也是群雄逐鹿，也將勢必成為 MWC 2019 上的大看點。

華為：Balong 5000 試圖與高通爭鋒

雖然在全球多個國家遭到抵制，但華為的 5G 步驟并不敢放緩。MWC 2018 上，華為發(fā)布了基于 3GPP 標(biāo)準(zhǔn)的端到端全系列 5G 產(chǎn)品解決方案，所謂端到端，指的是涵蓋核心網(wǎng)、傳輸、站點乃至基帶、終端的整個 5G 產(chǎn)品鏈條；到了今年，華為勢必會將 5G 落地作為重點。

今年 1 月 24 日，華為舉行了一場 5G 發(fā)布會暨 MWC 2019 預(yù)溝通會，這也是第一次華為運營商 BG 和消費者 BG 聯(lián)合發(fā)布會，凸顯出華為端到端的 5G 能力。

首先從運營商層面，華為發(fā)布了全球首款 5G 基站核心芯片——華為天罡，同時還發(fā)布了刀片式 5G 設(shè)備，包括刀片式 5G 微波，刀片式 5G AAU、刀片式 5G 基站，讓客戶能像搭積木一樣搭建 5G 設(shè)施。簡單來說，該芯片為 AAU 帶來了革命性的提升，實現(xiàn)基站尺寸縮小超 50%，重量減輕 23%，功耗節(jié)省達(dá) 21%，安裝時間比標(biāo)準(zhǔn)的 4G 基站，節(jié)省一半時間，有效解決站點獲取難、成本高等挑戰(zhàn)。

從消費者層面，華為消費者業(yè)務(wù) CEO 余承東發(fā)布了號稱是全球最快的 5G 多模終端芯片 Balong 5000 和商用終端。華為方面表示，全球最強的 5G modem Balong 5000 是世界首款 5G 多模 modem，兼容 2/3/4G 網(wǎng)絡(luò)，同時是業(yè)界首款支持 TDD/FDD 全頻段的 5G 芯片，帶來 2 倍以上的速率提升，支持華為 HiLink 協(xié)議。當(dāng)然，華為 Balong 5000 的對標(biāo)對象，正是高通驍龍 X50 Modem。

毫無疑問，華為將會在 MWC 2019 展示上述 5G 最新進展，我們將保持關(guān)注。

高通：出發(fā)得最早，離落地最近

參展地點：Hall 3 Stand 3E10

在 5G 終端芯片領(lǐng)域，有一點不得不承認(rèn)的是，高通是出發(fā)得最早、也是離真正落地最近的。

高通早在 2016 年 10 月就已經(jīng)發(fā)布驍龍 X50 5G 調(diào)制解調(diào)器，這是全球首款發(fā)布的 5G 調(diào)制解調(diào)器；2017 年 10 月，高通宣布這款調(diào)制解調(diào)器芯片組完成了全球首個 5G 連接，并在 2018 年 2 月上旬與眾多運營商和終端制造商提前達(dá)成了關(guān)于驍龍 X50 5G 芯片的合作協(xié)議。在 MWC 2018 上，高通發(fā)布了 5G 模組解決方案，它大大降低了手機廠商布局 5G 的門檻，目的就是讓智能手機廠商們在 2019 年快速部署 5G。

整個 2018 年，高通在 5G 的商用落地方面不遺余力，尤其是小米、OPPO、vivo 等中國廠商在 5G 方面取得了一系列進展。到了 2018 年 12 月 6 日，在舉行于廣州的中國移動全球合作伙伴大會的展區(qū)中，來自小米、一加、OPPO、vivo 等中國 OEM 廠商的 5G 智能手機樣機隆重亮相。在不同的品牌和外觀設(shè)計下，它們有一個共同點——搭載了高通驍龍 855 移動平臺，并通過這一平臺成功邁上 5G 的臺階。

當(dāng)然，驍龍 855 最大的亮點，依然是對 5G 網(wǎng)絡(luò)的完美支持。在 5G 方面，它能夠配合高通驍龍 X50 5G 調(diào)制解調(diào)器系列，同時集成了射頻收發(fā)器、射頻前端和天線單元的高通 QTM052 毫米波天線模組——由此可以幫助眾多廠商在 2019 年發(fā)布其 5G 商用終端。

可見想見的是，隨著 MWC 2019 的到來，高通在 5G 商用落地方面的技術(shù)進展和行業(yè)合作會更加緊鑼密鼓，而且很有可能會在 MWC 2019 宣布關(guān)于 5G 商用落地的更多動態(tài)?？紤]到高通在移動通信行業(yè)的地位，這一系列動向基本上意味著 5G 將在 2019 年實現(xiàn)出初步的商用落地。

三星：自研基帶也許會遲到，但不會缺席

在 MWC 2018 上，也許是 S9/S9+ 發(fā)布會的光芒過于注目，三星在 5G 方面的積累和進展甚至都已經(jīng)被淹沒了。其實，三星在 MWC 2018 不僅發(fā)布了一套經(jīng)過了美國 FCC 認(rèn)證的 5G FWA，還表示已成功開發(fā)出第一款基于 ASIC 的商用 5G 調(diào)制解調(diào)器和毫米波 RFIC（射頻集成電路）。

今年，三星選擇將 S10 游離在 MWC 之外，可能是為了在 MWC 2019 期間重點強調(diào)其 5G 進展。

據(jù)悉，早在 2018 年 8 月，三星就在官網(wǎng)上正式發(fā)布了一款型號為 Exynos Modem 5100 的 5G 基帶。三星方面宣稱，這款基帶芯片完全符合 3GPP 指定的 5G 標(biāo)準(zhǔn)，它采用了三星自家的 10nm 工藝，除了 5G 網(wǎng)絡(luò)外，它還支持 GSM、CDMA、WCDMA、TD-SCDMA、LTE 等 2G/3G/4G 網(wǎng)絡(luò)制式。因此，Exynos Modem 5100 是一款全能型的全網(wǎng)通 5G 基帶，符合三星在終端方面的策略。

三星自研 5G 基帶的優(yōu)勢，就在于它可以根據(jù)自己的產(chǎn)品節(jié)奏來推出 5G 產(chǎn)品，具備較強的自主性。此前三星已經(jīng)宣布在 2019 上半年推出第一款 5G 手機，值得關(guān)注。

Intel：除了 5G，還有一系列產(chǎn)品亮相

參展地點：Hall 4YFN Montjuic Hall M8 Stand F4

相對來說，Intel 在 5G 方面是一個追趕者，但是憑借自己的多方發(fā)力，已經(jīng)不容小覷。在 2018 年，Intel 先是在平昌冬奧會上大顯 5G 身手，隨后在又提前預(yù)定了 2020 年的東京奧運會；在 MWC 2018 上，Intel 從 5G PC 著手，展示了一款可通過早期 5G 調(diào)制解調(diào)器實現(xiàn)互聯(lián)的二合一 PC 設(shè)備。

2018 年 11 月，Intel 發(fā)布了一款為智能手機、PC 和寬帶接入網(wǎng)關(guān)等設(shè)備提供 5G 連接而優(yōu)化的多模調(diào)制解調(diào)器 XMM 8160，該調(diào)制解調(diào)器將支持高達(dá) 6Gbps 的峰值速率。

從技術(shù)上來說，XMM 8160 是一款多模調(diào)制解調(diào)器，可以在單個芯片上支持包括獨立組網(wǎng)（SA）和非獨立組網(wǎng)（NSA）模式在內(nèi)的 5G 新空口（NR）標(biāo)準(zhǔn)，也就是無需兩個獨立的調(diào)制解調(diào)器分別進行 5G 和 4G/3G/2G 網(wǎng)絡(luò)連接，集成多模解決方案支持 LTE 和 5G 的雙連接（EN-DC）可以保證在沒有 5G 網(wǎng)絡(luò)情況下，移動設(shè)備向后兼容 4G。

Intel 方面表示，該調(diào)制解調(diào)器將在 2019 年下半年出貨，但使用此款調(diào)制解調(diào)器的商用設(shè)備包括手機、PC 和寬帶接入網(wǎng)關(guān)預(yù)計將在 2020 年上半年上市。可見，Intel 的 5G 節(jié)奏其實并不著急。而且考慮到它與蘋果 iPhone 之間的合作關(guān)系，這也意味著，至少在 2019 年，蘋果對 5G 可能不會那么熱心——當(dāng)然，這也是可以理解的。

與去年相比，Intel 在對自己參與 MWC 2019 的宣傳上力度并不大。不過，據(jù)外媒報道，英特爾和愛立信已經(jīng)合作開發(fā)了 5G、網(wǎng)絡(luò)功能虛擬化（NFV）和分布式云的軟件和硬件管理平臺，這一平臺將在 MWC 上亮相。

另外，根據(jù) Intel 介紹，Intel 將會在 MWC 2019 上展示與工業(yè)制造、沉浸式媒體體驗、無限零售部署等方面有所展示，而 Intel 自家的 Xeon 處理器、FGPA、Atom 系列處理器以及一些連接產(chǎn)品將會在 2 月 25 日至 2 月 28 日的 Intel 展臺上亮相。

聯(lián)發(fā)科：Helio M70 5G 基帶成為看點

參展地點：Hall 6 Stand 6C30

盡管在高端智能手機芯片已經(jīng)失勢，但是聯(lián)發(fā)科在 5G 基帶芯片卻并不自棄。早在 2018 年 6 月，聯(lián)發(fā)科就在臺北電腦展上宣布了 Helio M70 5G 基帶，隨后在 2018 年 12 月，聯(lián)發(fā)科公布了 Helio M70 的詳細(xì)信息。

聯(lián)發(fā)科 Helio M70  (型號為 MT6297) 采用臺積電 7nm 工藝制造，是一款 5G 多模整合基帶，同時支持 2G/3G/4G/5G，完整支持多個 4G 頻段，可以簡化終端設(shè)計，再結(jié)合電源管理整體規(guī)劃可以大大降低功耗。 它支持5G NR(新空口)，支持獨立組網(wǎng) (SA) 與非獨立組網(wǎng) (NSA)，支持 6GHz 以下頻段、高功率終端 (HPUE) 和其他 5G 關(guān)鍵技術(shù)，符合 3GPP Release 15 最新標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，傳輸速率最高達(dá) 5Gbps。

顯然，聯(lián)發(fā)科會在本次 MWC 2019 的展臺上展示這款 5G 基帶芯片，甚至也有可能展出基于它的原型機，值得關(guān)注。

云計算：世界前四大廠商都來了

隨著 5G 時代的到來，移動通信與云計算的關(guān)系愈加密切，于是一些云計算廠商也出現(xiàn)在 MWC 的舞臺上，這其中比較積極的，就是阿里巴巴旗下的阿里云。然而，也有越來越的有志于國際化的云計算廠商都意識到了 MWC 的重要性。AWS、Azure、Google Cloud 等大廠也并未缺席 MWC 2019 的展臺，值得關(guān)注。

阿里云：發(fā)力數(shù)據(jù)智能，將發(fā)布 10 項尖端產(chǎn)品

參展地點：Hall 1 Stand 1A70

在 MWC 2018 上，阿里云發(fā)布了 8 款云計算和 AI 產(chǎn)品，其中包括圖像搜索、智能客服云小蜜、大數(shù)據(jù) PaaS 產(chǎn)品 Dataphin 等。當(dāng)時，阿里云全球業(yè)務(wù)總裁王業(yè)明表示：可以看到一個趨勢，亞馬遜 AWS 依舊聚焦在基礎(chǔ)設(shè)施服務(wù)，而阿里云已經(jīng)開始提供全面的數(shù)字化轉(zhuǎn)型解決方案。

而在今年的 MWC 上，阿里巴巴也將在當(dāng)?shù)貢r間 2 月 25 日下午 2 點到 6 點舉行阿里云峰會和新品發(fā)布會，本次會議的重點是“數(shù)據(jù)智能（Date Intelligence）”，核心話題是阿里云將如何通過數(shù)據(jù)智能來維持阿里巴巴數(shù)字經(jīng)濟體以及面向全球輸出技術(shù)。

阿里云方面表示，在本次活動中將會介紹 10 項尖端產(chǎn)品，值得關(guān)注。

微軟：Azure 負(fù)責(zé)人亮相，Hololens 2 或?qū)l(fā)布

參展地點：Hall 3 Stand 3N10 & Hall 2 Stand 2J8Ex & Hall 2 Stand 2J6Ex & Hall 2 Stand 2J10Ex & Hall 2 Stand 2J14Ex & Hall 2 Stand 2K7Ex & Hall 2 Stand 2K11Ex & Hall 2 Stand 2K9Ex & Hall 3 Stand 3O24MR & Hall 8.1 Stand CC8.21

同樣作為云計算行業(yè)的佼佼者，微軟也隨著 5G 大潮的到來，登上了 MWC 2019 的展臺。

本次 MWC，微軟將以 GSMA 成員的身份正式參展，同時，微軟還將于中歐時間下午 5 點鐘舉行展前的媒體分享會，出席者包括微軟公司 CEO Satya Nadella、微軟公司負(fù)責(zé) Azure 業(yè)務(wù)的全球副總裁 Julia White、微軟技術(shù)院士 Alex Kipman（Hololens 之父）。

從微軟 CEO Satya Nadella 本人的親自出席，可見微軟對本次分享會的重視。

從 Julia White 的身份來看，微軟將會在 MWC 2019 公布關(guān)于 Azure 的動態(tài)。而 Alex Kipman 的出席則意味著 Hololens 的新動態(tài)——從 Kipman 的 Twitter 內(nèi)容來看，微軟很有可能會在 MWC 上發(fā)布 Hololens 2（或者說是第二代 Hololens）。

Google Cloud：工程師將講述如何賦能商業(yè)

參展地點：Hall 4YFN Montjuic Hall M8

Google Cloud 作為 Google 旗下的云服務(wù)商，也將參展 MWC 2019。不過 Google Cloud 的參展內(nèi)容應(yīng)該是已有的產(chǎn)品和技術(shù)，而并不會發(fā)布一些新的產(chǎn)品動態(tài)。

不過，除了參展，Google Cloud 還將在 2 月 26 日上午舉辦活動，由 Google Cloud 工程師 Yolanda Azcunaga 用一個小時的時間來講述如何在 Google Cloud 上來賦能商業(yè)。

Amazon Web Services：五個展位，產(chǎn)品容量巨大

參展地點：Hall South Village Stand SV.25/26/27 & Hall Upper Walkway Stand Meeting Room - CC1.2/1.3

作為全球最大的云計算廠商，亞馬遜旗下的 AWS 也沒有缺席 MWC 2019。與 Google Cloud 一樣，AWS 不會在本次活動中發(fā)布新產(chǎn)品，但是它提供了五個不同的展位，可見它的產(chǎn)品容量之大，值得關(guān)注。

京東云

參展地點：Hall 7 Stand 7M35

近年來，京東在云計算方面持續(xù)發(fā)力，并且在智慧城市、游戲等行業(yè)頗有建樹。如今伴隨著 MWC 2019 的到來，京東也不甘落后，出現(xiàn)在 MWC 2019 的參展商名單中。

運營商：將在 5G 時代打造產(chǎn)業(yè)應(yīng)用平臺

運營商無疑是移動通信行業(yè)發(fā)展的重要一極。從今年的情況來看，幾乎所有的運營商都在關(guān)注 5G 本身的發(fā)展和商用落地，但與此同時，以 5G 為出發(fā)點的相關(guān)應(yīng)用也在成為運營商關(guān)注的焦點，比如說 IoT、智慧城市、高質(zhì)量內(nèi)容、智慧健康、智能家居等等。毫無疑問，在 5G 時代，運營商的平臺屬性將會越來越明顯。

中國移動：全面展示 5G、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市等

參展地點：Hall 1 Stand 1F70

作為全球最大的移動移動商，中國移動在 1 月 30 日就舉行了 2019 年 MWC 展前媒體通氣會，會上，中國移動劇透了其將在 MWC 上展示內(nèi)容，包含 5G、物聯(lián)網(wǎng)、終端、應(yīng)用等。

本次 MWC，中國移動將搭建 5G 全息直播間生動形象展示中國移動 5G 商用計劃，將從 SA、2.6GHz 產(chǎn)業(yè)進展、5G 智慧網(wǎng)絡(luò)等方面來著手。同時，中國移動針對物聯(lián)網(wǎng)市場的專業(yè)子公司——中移物聯(lián)網(wǎng)有限公司將圍繞 “云-管-端” 業(yè)務(wù)布局，參展內(nèi)容涵蓋 OneNET、OneLink 兩大平臺，芯片、模組、行業(yè)終端等。

另外，中國移動還將展示豐富多彩的終端和應(yīng)用，包括 N5、N5 Pro 等自主品牌終端及 5G CPE、CPE-P40、家庭網(wǎng)關(guān)等針對個人消費者的終端；而咪咕將重點展示咪咕匯、超高清視頻等應(yīng)用內(nèi)容；咪咕 Home 音箱等智能硬件也將亮相。

值得一提的是，中國移動還將展示中移超腦智慧城市應(yīng)用，其具有數(shù)據(jù)廣泛、能力豐富、腦網(wǎng)聯(lián)動、云邊協(xié)同等特點，可支持大數(shù)據(jù)平臺、智慧安防系統(tǒng)、環(huán)境感知系統(tǒng)、車路協(xié)同、橋梁檢測、智慧管廊等應(yīng)用場景。

中國聯(lián)通發(fā)布活動：以邊緣計算為主題

活動地點：Hall 8.0- NEXTech Theatre D

與去年相比，中國聯(lián)通在本屆 MWC 上的動向似乎小了很多。從 MWC 的官網(wǎng)信息來看，中國聯(lián)通似乎并沒有開設(shè)展臺，而是選擇在 2 月 26 日舉辦一場名為“中國聯(lián)通 MEC 云端商用加速計劃”的活動。據(jù)了解，中國聯(lián)通將在本次活動中發(fā)布一個邊緣智能商用平臺，一系列的創(chuàng)新型商用產(chǎn)品，以及一個邊緣 IAAS 白皮書。

AT&T：5G 時代的應(yīng)用、網(wǎng)絡(luò)安全和 IoT

參展地點：Hall 4 Stand 4D40 & Hall 4 Stand 4C1/2/3/4/5/6/7/8/9/10Ex

作為美國電信巨頭之一，AT&T 在 MWC 2019 著力于展示以下內(nèi)容：

    用端到端技術(shù)來提供幾乎實時的智能。

    網(wǎng)絡(luò)進化如何為業(yè)務(wù)發(fā)展提供便利和靈活性。

    網(wǎng)絡(luò)安全技術(shù)如何提供保護方案。

    5G 商用的三步走策略。

    通過覆蓋從車輛問題到全球供應(yīng)鏈的 IoT 解決方案來解決商業(yè)挑戰(zhàn)。

    健康技術(shù)將變革病人陪護和產(chǎn)前護理。

NTT/NTT DOCOMO：將在 2019 年 9 月開啟商用服務(wù)

參展地點：Hall 3 Stand 3D31

NTT DOCOMO 是日本最大的運營商，擁有 7700 萬訂閱用戶，同時在移動網(wǎng)絡(luò)技術(shù)發(fā)展有著較為超前的進展。本次 MWC，NTT DOCOMO 將重點展示 5G 的應(yīng)用案例，同時，DOCOMO 將在 2019 年 9 月開啟預(yù)商用 5G 服務(wù)，同時，DOCOMO 也將展示其面向全球的數(shù)字化轉(zhuǎn)型方案。

IoT：以 5G 到來為契機，蓬勃發(fā)展

5G 時代將會是一個萬物互聯(lián)的時代，這一點已經(jīng)成為行業(yè)共識。由此，無論是云端的 IoT 云平臺、建設(shè) IoT 網(wǎng)絡(luò)的運營商，還是布局 IoT 終端廠商都無不參與到 IoT 中，這其中也有一批專門從事 IoT 的廠商來到 MWC，為 IoT 行業(yè)的發(fā)展展現(xiàn)了多種可能性。

中移物聯(lián)網(wǎng)：展示 OneNET、OneLink 兩大平臺

參展地點：Hall 1 Stand 1F70

中移物聯(lián)網(wǎng)作為中國移動針對物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的子公司，將參展 2019 年 MWC。據(jù)年前的 MWC  2019 展前媒體溝通會上公布的信息，此次參展內(nèi)容涵蓋 OneNET、OneLink 兩大平臺，芯片、模組、行業(yè)終端等。

目前，中國移動自主研發(fā)的物聯(lián)網(wǎng)開放平臺 OneNET，提供各種設(shè)備、傳感器的協(xié)議適配、實現(xiàn)快速接入、數(shù)據(jù)存儲、分析等功能，從而提高企業(yè)及創(chuàng)客的開發(fā)效率，聚合各類應(yīng)用，打造生態(tài)體系，企業(yè)客戶近萬家，接入設(shè)備數(shù) 8300萬+。

物聯(lián)網(wǎng)芯片上，經(jīng)多年發(fā)展，目前中國移動自研芯片已覆蓋 2G、4G、NB 領(lǐng)域，年產(chǎn)能達(dá)到 3000 萬片；推出了多款在研自主品牌通信模組，“OneMo” 模組銷量成功躋身行業(yè) Top5。

中國移動的物聯(lián)網(wǎng)智能硬件涵蓋智能家居、智能抄表、智慧停車、智能穿戴、車聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)。目前，中移物聯(lián)網(wǎng)公司擁有超過 4.4 億的物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)，已服務(wù)于 7 萬多家企業(yè)，API 月均調(diào)用超過 50 億次。

涂鴉智能：提供一站式全屋智能解決方案

參展地點：Hall 1 Stand 1C50

成立于 2014 年的涂鴉智能目前主要為全球客戶提供一站式人工智能物聯(lián)網(wǎng)的解決方案，并且涵蓋了硬件接入、云服務(wù)以及 APP 軟件開發(fā)三方面，形成人工智能+制造業(yè)的服務(wù)閉環(huán)，為消費類 IoT 智能設(shè)備提供B端技術(shù)及商業(yè)模式升級服務(wù)。

在 MWC 2019 上，涂鴉智能將展示幫助制造企業(yè)實現(xiàn)智能產(chǎn)品品類的快速擴充與全球化部署的平臺賦能能力。涂鴉智能實現(xiàn) AI 技術(shù)與 IoT 設(shè)備融合的場景體驗，獨創(chuàng)了 IoT 領(lǐng)域 OS 級別的Plug and Play（即插即用），幫助企業(yè)客戶快速實現(xiàn)產(chǎn)品智能化。涂鴉智能也將在展位上安排「在線智能化」交互體驗。

此外，涂鴉智能還在展會現(xiàn)場展示其「涂鴉智選」全屋智能體驗區(qū)，基于涂鴉智能平臺，涂鴉科技可以為 B 端廠商提供一站式全屋智能解決方案。

據(jù)涂鴉官方消息，訪客可以展臺通過「Powered by Tuya」一個App控制全屋場景中所有的不同品牌智能家電，也可以通過諸如 Google Home 和 Amazon Echo 等智能音箱與智能設(shè)備進行交互。

艾拉物聯(lián)：Alexa 托管服務(wù)提供者

參展地點：Hall 2 Stand 2

艾拉物聯(lián)成立于 2010 年，總部位于美國硅谷，2013 年就推出了物聯(lián)網(wǎng)云平臺解決方案。在拿下美國、歐洲、日本市場后，2014 年上半年，艾拉物聯(lián)在中國深圳成立分公司，獲得網(wǎng)絡(luò)內(nèi)容服務(wù)商許可證的物聯(lián)網(wǎng)平臺，正式進入中國 IoT 市場。

艾拉物聯(lián)早在 2016 年引入語音接口，在 2018 年 7 月，艾拉物聯(lián)宣布支持 Alexa V3，推出Alexa-as-a-Service 成為提供 Alexa 托管服務(wù)（ managed service）的物聯(lián)網(wǎng)軟件供應(yīng)商之一。目前主要為全球客戶提供物聯(lián)網(wǎng)數(shù)字孿生、設(shè)備管理和應(yīng)用使能的領(lǐng)先平臺，幫助全球企業(yè)實現(xiàn)幾乎任意傳感器、系統(tǒng)和云的聯(lián)網(wǎng)，數(shù)據(jù)傳輸和獲取。此次將再次參展 MWC 2019。

BroadLink：主打 Remote Master 推廣

參展地點：Hall 7 Stand 7

杭州古北電子科技有限公司（BroadLink，現(xiàn)更名為杭州博聯(lián)智能科技股份有限公司）是專業(yè)的智能家居解決方案提供商和第三方物聯(lián)網(wǎng)平臺，公司專注于智能家居產(chǎn)品與服務(wù)領(lǐng)域，通過整合物聯(lián)網(wǎng)、云計算、大數(shù)據(jù)及人工智能等先進技術(shù)，打通互聯(lián)網(wǎng)平臺通道，幫助傳統(tǒng)企業(yè)向智能轉(zhuǎn)型。目前，公司服務(wù)領(lǐng)域涉及智能單品銷售（To C）、傳統(tǒng)家電/電工智能化（To B）、全屋智能（To IC，To Industry ＆ Commerce）三大板塊。

在去年年底發(fā)布了其 FastCon（免配置方案）、小程序?qū)υ捊换?、Remote Master（WiFi 語音遙控器），預(yù)計此次相關(guān)解決方案也將在 MWC 2019 上展出。另外，BroadLink 擁有的 BroadLink DNA 平臺現(xiàn)已有三大云平臺：AI云運算平臺、IoT 云連接平臺和 IOVT 云服務(wù)平臺，也在去年年底，官方宣布將從 2019 年起，將三大云平臺相繼對外開放。

從 BroadLink 官方獲悉，此次 BroadLink 參展 MWC 2019 將主打 Remote Master 的推廣，并會針對在國內(nèi)銷售的智能遙控器、智能插座，在國外將有全新外觀設(shè)計。

其他廠商

作為一個行業(yè)盛會，MWC 不僅吸引了通信廠商和終端廠商，也吸引了大量的產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)、IP 技術(shù)提供商、開發(fā)者平臺、內(nèi)容服務(wù)平臺和基礎(chǔ)設(shè)施相關(guān)企業(yè)。它們共同支撐起了整個產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，值得關(guān)注。

虹軟（Arcsoft）：超級夜景、Video Bokeh 等多款產(chǎn)品將亮相

參展地點：Hall 2 Stand 2B66MR & Hall 2 Stand 2C83MR

作為智能手機行業(yè)視覺解決方案的引領(lǐng)者，虹軟的視覺 AI 技術(shù)已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于近百億臺智能終端設(shè)備當(dāng)中，其在拍照算法方面的客戶包括三星、華為、小米、OPPO、vivo 等，覆蓋了 80% 以上的 Android 主流智能手機。當(dāng)然， 除了智能手機，虹軟的視覺 AI 技術(shù)實際上已經(jīng)應(yīng)用于智能手機、汽車、保險、安防、零售、農(nóng)牧業(yè)、傳統(tǒng)制造業(yè)、旅游、教育、APP 等多個領(lǐng)域。

本次 MWC，虹軟將展示超級夜景、Video Bokeh、5 倍光學(xué)變焦拍攝、人體引擎、3D 建模、智能車載等多款 “＋AI” 的智能產(chǎn)品，值得關(guān)注。

Google Flutter 主題活動：賦能移動開發(fā)者

活動地點：Hall 8.0 - NEXTech Theatre F

在本次 MWC 上，Google 除了想借此機會展示其云服務(wù)之外，也希望通過這個平臺推廣自家的 Flutter 開發(fā)框架。簡單來說，F(xiàn)lutter 是 Google 的移動 UI 框架，可以快速在 iOS 和 Android 上構(gòu)建高質(zhì)量的原生用戶界面，而且 Flutter 是完全免費、開源的。

2 月 26 日下午 3 點到 7 點，Google 將以 Flutter:Google Toolkit for Building Mobile Experiences 為主題舉辦活動，重點講述如何利用 Flutter 框架的更新、應(yīng)用和移動應(yīng)用開發(fā)的未來。該活動分為 Flutter for Business、Flutter for Developers、Flutter for Design、Flutter Panel With Partners  等板塊，感興趣的開發(fā)者和設(shè)計師可以關(guān)注。

亞馬遜發(fā)布活動：重點展示內(nèi)容業(yè)務(wù)及 Alexa 智能家居

活動地點：Meeting Room - CC1.2

如果說 CES 是 Amazon 通過其 Alexa 來展示其智能家居生態(tài)的最佳舞臺的話，MWC 的舞臺對于亞馬遜來說有著不一樣的意義。尤其是今年，除了 AWS 展出之外，亞馬遜還將專門舉辦一場主題為 Amazon Enterainment and Home Series 的活動，時間在 2 月 25 日上午 9 點至下午 18 點。

從活動內(nèi)容來看，亞馬遜希望借此來展示自家的 Prime Video、由語音操作的音樂、數(shù)字服務(wù)等內(nèi)容，以及對旗下的 Alexa、智能家居消費體驗、智能音箱設(shè)備以及亞馬遜備份和存儲服務(wù)進行全面的介紹。

諾基亞：如何用 5G 賦能行業(yè)

參展地點：Hall 3，Stand 3A10

對于 MWC 2019，諾基亞極為重視。據(jù)悉，諾基亞將在 2 月 24 日面向媒體和分析師舉行一場溝通會，該溝通會將會由諾基亞總裁和 CEO Rajeev Suri 親自主持。

本次參展，諾基亞的主題是對外展示如果通過其端到端的 5G 和創(chuàng)新技術(shù)來改變商業(yè)、工業(yè)和人類的體驗；從具體內(nèi)容來看，諾基亞展示的內(nèi)容包括 Connected Industries、Connected Cities 和 Connected Consumer，涉及到工業(yè) 4.0、智慧城市和消費者體驗等。

ARM：5G 基礎(chǔ)設(shè)施和 IoT 成為焦點

參展地點：Hall 6 Booth E.30

作為一家半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)提供商，ARM 也積極地參與到 MWC 2019 中去。在本次活動中，ARM CEO Simon Segars 將親自出席，并在 2 月 27 日上午十點鐘發(fā)表一場重磅演講，演講內(nèi)容涉及到第五次科技浪潮的到來將對未來世界造成的影響。

在 ARM 的展臺上，ARM 將展示關(guān)于 5G 基礎(chǔ)設(shè)施層面的產(chǎn)品路線圖和Project Trillium（大規(guī)模機器學(xué)習(xí)部署，無論是在數(shù)據(jù)中心、傳感器集群還是智能手機） ；ARM 還將展示它在 IoT 方面的進展，包括 IoT 半導(dǎo)體和 Pelion IoT 平臺。另外，在自動駕駛領(lǐng)域，ARM 也將展示它如何通過 5G、機器學(xué)習(xí)和安全數(shù)據(jù)解決方案來打造更高層面的自動駕駛技術(shù)。

Favored Tech：將發(fā)布兩項新科技

參展地點：Hall Congress Square Stand CS122

Favored Tech（菲沃泰）是來自中國的一家能夠?qū)崿F(xiàn)從 IPX2 到 IPX8 多功能納米防護鍍膜的廠商，按照該公司的說法，截至 2018 年 9 月，已經(jīng)有累計超過兩億部手機使用了菲沃泰的多功能納米防護技術(shù)，實現(xiàn)了結(jié)構(gòu)防水和納米防護。

本次 MWC 2019，菲沃泰納米科技將發(fā)布兩項新科技，以解決 5G 時代智能終端在硬件制造方面的材料和工藝方面的難題；而這些新科技也將在 2 月 25 日至 28 日的展臺上展示。

總結(jié)

相較于往年，MWC 2019 有著不同的意義。

一方面，它將昭示、承載、見證 5G 商用時代的到來；另一方面，它適逢整個智能手機行業(yè)發(fā)展的窮變之節(jié)點；而在更大的行業(yè)維度上，它將見證  5G 與云計算、人工智能、IoT、智慧城市、企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型等眾多領(lǐng)域產(chǎn)生大量的行業(yè)和技術(shù)交叉，從而成為下一輪技術(shù)革命發(fā)生過程的前瞻性舞臺，因而顯得特別重要，值得重點關(guān)注。