根據(jù)集邦咨詢光電研究中心（WitsView）最新觀察，隨著全面屏手機需求大增，高屏占比成為產(chǎn)品設(shè)計主要訴求之一，由此也帶動了中高端手機的驅(qū)動IC設(shè)計由玻璃覆晶封裝(COG)轉(zhuǎn)為薄膜覆晶封裝(COF)，以縮窄下邊框。在各品牌客戶積極布局之下，2019年COF手機機種占全球智能手機的滲透率預(yù)計將從2018年的16.5%快速攀升至35%。

WitsView研究協(xié)理范博毓指出，過去手機驅(qū)動IC多半設(shè)計成COG，因此面板下邊框需要預(yù)留較多接合空間，使得下邊框比其他三個側(cè)邊框?qū)?。不過近兩年在全面屏手機需求的帶動下，追求極致窄邊框成為面板設(shè)計的方向。高端手機機種開始采用COF設(shè)計，將驅(qū)動IC反折至面板背面，進而縮窄下邊框?qū)挾取?/p>

WitsView觀察，過去只有柔性AMOLED手機機種會搭載COF設(shè)計，但Apple在2018年的新機種中全面導(dǎo)入COF帶動了其他品牌在高端機種中采用COF設(shè)計，進而推升了COF滲透率。

然而，由于COF所用的卷帶(Tape)產(chǎn)能有限，在需求大量增加的情況下，供應(yīng)趨于緊張的狀況逐漸浮現(xiàn)。卷帶的報價也出現(xiàn)許久未見的漲價態(tài)勢。過去卷帶的需求僅局限于大尺寸COF面板產(chǎn)品，市場長期維持供過于求的狀況。雖然中高端手機近兩年有機會大量轉(zhuǎn)往COF，進而增加對卷帶的需求，但考慮到COF設(shè)計會增加手機材料成本，同時手機設(shè)計持續(xù)快速進化，不排除手機驅(qū)動IC最終又回到COG設(shè)計（如開發(fā)中的FHD+ 6MUX TDDI IC），因而降低卷帶廠商積極擴產(chǎn)的意愿。

WitsView認為，在全球卷帶產(chǎn)能沒有持續(xù)擴充，手機品牌客戶又積極布局COF爭搶產(chǎn)能的狀況下，2019年COF基板的供應(yīng)可能偏緊，甚至不排除出現(xiàn)大尺寸面板產(chǎn)品與手機面板產(chǎn)品COF需求互相排擠的狀況。

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