智能手表等智能穿戴設備因空間狹小對元器件面積與高度均有嚴格的限制。ePOP存儲芯片的出現，無疑是雪中送炭。國內知名嵌入式存儲器供應商——佰維存儲就推出了這種技術要求復雜，體積精巧，制造難度高的ePOP產品。

佰維存儲的這款ePOP封裝芯片提供4+4/8+4兩種容量組合方案，尺寸為10*10*0.9毫米，比傳統方案減小約60%的面積，僅為0.9毫米的厚度，完全能讓ePOP存儲芯片疊堆在CPU之上。在滿足智能手表等設備輕薄、小巧的需求的同時，為智能手表等設備的設計提供了更多的靈活性，省出的空間不管做大電池還是塞入更多功能元器件都是很好的選擇。

作為國內存儲行業(yè)的領軍企業(yè)，佰維存儲自2012年推出國內首款eMMC以來，就從未停止過在嵌入式存儲領域的耕耘。目前已經能在智能設備、嵌入式裝置、IoT等領域提供極具競爭力的eMMC、eMCP、UFS、ePOP等豐富的存儲解決方案。

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