理論速度比4G快100倍的5G浪潮向各行各業(yè)襲來，各大智能手機(jī)品牌正在加快步伐布局5G手機(jī)。近日，聯(lián)想副總裁常程在微博上表示，全球首部5G手機(jī)來自聯(lián)想。并透露了這款5G手機(jī)受驍龍855處理器加持。

根據(jù)早前消息稱，聯(lián)想將于美國當(dāng)?shù)貢r間8月2日在芝加哥舉行5G手機(jī)Moto Z3發(fā)布會。據(jù)悉，Moto Z3具備模塊化黑科技，讓用戶在使用的過程中自定義添加各種模塊，如太陽能充電，秒變音響，游戲手柄，哈蘇相機(jī)等，值得一提的是，它同時內(nèi)置了5G模塊。

5G手機(jī)離不開5G網(wǎng)絡(luò)，也更離不開5G芯片。據(jù)了解，聯(lián)想5G手機(jī)搭載的是高通驍龍855處理器。這款處理器搭載了驍龍X50基帶芯片，它可實(shí)現(xiàn)每秒5千兆比特的數(shù)據(jù)傳輸速度、低至1/2毫秒的延時，同時還向下兼容4G的頻段，有利于用戶過渡。因此，或許其穩(wěn)定性、兼容性是高通使用驍龍X50的重要原因。

在今年2月，日本軟銀集團(tuán)曾透露，驍龍855芯片將采用7nm制程工藝，支持5G通信技術(shù)。基于7nm制程工藝，高通驍龍855的體積將更小，為手機(jī)內(nèi)部提供更多的空間，有利于在保持手機(jī)體積不變的情況下擴(kuò)大手機(jī)電池容量，也或許令手機(jī)的設(shè)計(jì)更加輕薄。

另外引起大眾關(guān)注的是，據(jù)Roland Quandt在Twitter上表示，高通驍龍855處理器可能已經(jīng)在今年6月初已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)了，并預(yù)計(jì)2019年將會有多款智能手機(jī)搭載驍龍855處理器。

截至目前，高通尚未透露驍龍855處理器的價格，但據(jù)今年2月高通發(fā)布的消息顯示，高通已與全球19個手機(jī)制造商、18個電信營運(yùn)商達(dá)成合作關(guān)系，計(jì)劃2019年導(dǎo)入驍龍X50的5G基頻芯片。

除了聯(lián)想以外，業(yè)界猜測三星2019年即將推出的旗艦Galaxy S10/S10 Plus智慧手機(jī)，預(yù)計(jì)將搭載高通驍龍855處理器。而Oppo今年早前也宣布將與高通(Qualcomm)合作，在明年推出5G手機(jī)。一加與vivo也計(jì)劃明年推出的旗艦機(jī)型也與5G兼容。

5G芯片賽道巨頭爭霸

自從去年年底開始，芯片巨頭紛紛自主研發(fā)5G芯片，開啟爭霸之旅。高通、英特爾、華為、聯(lián)發(fā)科等廠商都發(fā)布了3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G基帶芯片，預(yù)計(jì)搭載這些芯片的終端將在2019年面世。

芯片巨頭英特爾在去年11月份推出了英特爾XMM8060調(diào)制解調(diào)器。這是英特爾首款支持全5G非獨(dú)立和獨(dú)立NR以及各種2G、3G（包括CDMA）和4G傳統(tǒng)模式的多模商用5G調(diào)制解調(diào)器。值得注意的是，這款5G芯片預(yù)計(jì)將在明年年中亮相市場，并已實(shí)現(xiàn)了基于英特爾5G調(diào)制解調(diào)器的完全端到端5G連接。

作為全球第二大手機(jī)芯片廠商的聯(lián)發(fā)科，其在5G芯片的布局上與高通的競爭一直是眾人矚目的焦點(diǎn)。據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科將在2019年底推出5G相關(guān)晶片，以及支持毫米波頻段的5G芯片解決方案，同時積極參與3GPP 5G標(biāo)準(zhǔn)測試，與全球運(yùn)營商手機(jī)客戶緊密合作。

華為，一直以來的5G上投注巨大。在全球的5G標(biāo)準(zhǔn)的制定上，華為在今年的MWC2018上公布了第一款商用的基于3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G晶片Balong 5G01。這款晶片基本上包含了全球的主流5G頻段，理論上可實(shí)現(xiàn)2.3Gbps的數(shù)據(jù)下載速率。華為輪值董事長徐直軍同時公開了華為5G路線圖，包括2019年推出支持5G的麒麟芯片、2019年6月推出支持5G的智能手機(jī)。

而著名手機(jī)廠商三星，也在5G芯片領(lǐng)域力爭上游。三星在已經(jīng)發(fā)布的Exynos 9處理器中，整合了LTE Cat.16級別的基帶芯片，是行業(yè)內(nèi)首款支持5CA的芯片。另外，三星最新發(fā)布的基帶芯片最高可支持LTE Cat.16，峰值下載速率能夠達(dá)到1.2Gbit/s，相比此前提升了20%。同時，新一代基帶支持4×4 MIMO以及256QAM，能夠?qū)?shù)據(jù)的傳輸效率最大化。

高通，被業(yè)界看作是幾大巨頭中與手機(jī)廠商合作最為密切的廠商。通過與多家手機(jī)廠商合作，令高通能夠提前拿下5G芯片訂單。今年年初，高通便與vivo、OPPO、小米、聯(lián)想、中興、聞泰科技共同宣布了“5G領(lǐng)航”計(jì)劃。其中高通與OPPO、vivo、小米、聯(lián)想4家公司分別簽署諒解備忘錄（MoU），在2019~2021年這三年內(nèi)，4家公司將一共向高通采購價值不低于20億美元的射頻前端部件。

最后，市場普遍預(yù)測5G智能手機(jī)將在2019年商業(yè)化，但是在2022年之前，4G手機(jī)仍會是市場主流。在這個群雄角逐的5G芯片賽道上，誰是最大霸主，需拭目以待。