2017年，小米5c智能手機正式發(fā)表，讓大家看到了小米旗下自主研發(fā)的澎湃S1芯片。雖然性能無法與競爭對手的高端產(chǎn)品相比，但對于小米而言卻是意義重大，因為這使得小米成為了僅次于華為，有能力自行設(shè)計芯片的中國手機廠商。不過，當(dāng)時小米的執(zhí)行長雷軍指出，未來小米還會繼續(xù)自行研發(fā)芯片。

如今，似乎雷軍當(dāng)初的承諾有了結(jié)果。有網(wǎng)絡(luò)媒體曝光了相關(guān)小米澎湃S2芯片的相關(guān)參數(shù)信息。原本預(yù)計小米澎湃S2芯片會以三星的10納米制程來生產(chǎn)，但是在成本及產(chǎn)能的考量下，如今改成為將以臺積電16納米制程技術(shù)來生產(chǎn)。核心設(shè)計依然是8核心為主，內(nèi)部包含了4個主頻2.2GHz的A73核心，以及和4個主頻1.8GHz的A53核心。

在GPU的部分，則會采用Mali G71MP8，并且支援UFS2.1和LPDDR4的儲存存儲器。不過，在基帶芯片的部分，僅支援GSM/TDSCDMA/TDD LTE等的網(wǎng)絡(luò)，并不支援CDMA網(wǎng)絡(luò)。而且最高僅支援Cat 4 150Mbps的速率，技術(shù)上不支援雙載波聚合，也不支援MIMO或64QAM。以此規(guī)格，如果說要拿一款芯片性能跟它做對比的話，小米的澎湃S2芯片應(yīng)該與華為海思齊下的麒麟960差不多。只是，麒麟960芯片是華為海思在2016年推出的芯片產(chǎn)品，相較之下小米的澎湃S2芯片已經(jīng)落后了兩年的時間。

目前如果網(wǎng)絡(luò)的曝光消息正確，則小米澎湃S2芯片極有可能在MWC 2018大會上亮相。而搭載小米澎湃S2芯片首發(fā)的機款，則可能是小米6x，這款手機也應(yīng)該有機會在MWC 2018大會上與大家見面。

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