美國夏威夷時間12月5日，高通第2屆驍龍技術高峰會登場。

高通技術公司執(zhí)行副總裁暨QCT共同總裁Cristiano Amon、高通技術公司行動事業(yè)部門資深副總裁暨總經理Alex Katouzian與微軟、華碩、Sprint、惠普、超微、小米、三星電子等橫跨半導體、PC、手機全產業(yè)鏈的資深高管都參加了本次峰會。

峰會上，高通首先推出搭載驍龍平臺具備始終連接功能的PC（Always Connected PCs）。

這一技術是高通與AMD合作，將高通的調制解調器技術引入AMD的高性能Ryzen處理器平臺，從而達到不僅支持始終連接、千兆級的LTE速率，同時還具備AMD Ryzen移動處理器的疾速性能、流暢圖形渲染和最優(yōu)效率。

該技術首先應用惠普可拆卸式ENVY x2驍龍平臺Windows移動PC。

這一全新的PC品類具備千兆級LTE速率（需要與其匹配的網絡支持），可支持始終開啟、始終連接的體驗。

它還可支持超過一整天的電池續(xù)航，并具有纖薄、精致、無風扇的PC設計，均支持Windows 10的運行。

雖然這次峰會的重頭戲是驍龍845手機處理器，但高通第一天并沒有公布該芯片的詳細配置，只是簡單的介紹將在拍照、虛擬現實、AI、安全性、續(xù)航、快速連接等方面著重權衡，詳細規(guī)格將在夏威夷時間12月6日對外公布。

國內手機廠商小米公司創(chuàng)始人雷軍作為特邀嘉賓第一次參加高通驍龍技術峰會，并登臺演講。

根據雷軍介紹，小米長期和高通保持合作，至今已經推出2.38億支搭載驍龍?zhí)幚砥鞯男∶资謾C。

事實上，翻看小米智能手機產品規(guī)格，從第一代使用高通MSM8260處理器開始，幾乎每一代旗艦產品都搭載高通旗艦處理器。

目前，小米已經確定明年的旗艦將使用驍龍845處理器，而雷軍此次出席高通驍龍技術峰會，也意在為驍龍845首發(fā)小米下一代旗艦智能手機造勢。

值得注意的是，高通驍龍845處理器已經確定將由三星電子代工，并采用10納米工藝，三星下一代旗艦智能手機Galaxy S9也有可能會積極爭取驍龍845的首批產能，所以對于小米來說即使搶了首發(fā)，但未必能在第一時間拿到貨。

今年上半年就曾因為三星Galaxy S8“壟斷”驍龍835第一批產能，導致LG G6等競爭對手的產品被迫使用高通上一代驍龍821。

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