此前傳出高通將于下月在夏威夷舉辦的發(fā)布會上推出驍龍845處理器的消息，而現在這樣的說法似乎得到了一定程度的證實。根據高通官方最新公布的消息稱，該公司將于12月5日夏威夷舉辦第二屆Snapdragon技術峰會，并展示高通Snapdragon移動平臺新技術，以及多項即將發(fā)布的技術與進展，所以外界推測新一代的驍龍845處理器或將在此次峰會上正式登場。

或推驍龍845

根據臺灣媒體SOGI的報道稱，高通已經在11月16日宣布將于12月5日在夏威夷舉辦第二屆Snapdragon技術峰會，活動由高通技術公司執(zhí)行副總裁暨QCT共同總裁 Cristiano Amon擔任主持人，屆時多家合作伙伴的一級主管也將聯袂出席。

盡管高通方面僅僅透露此次峰會將展示高通Snapdragon 移動平臺的新技術，以及多項即將發(fā)布的技術與進展。但高通技術公司執(zhí)行副總裁Cristiano Amon已經表示，此次峰會將向現場的媒體與分析師第一時間宣布令人振奮的消息，所以外界普遍推測高通將會借助此次峰會正式推出新一代驍龍845處理器。

研發(fā)代號Napali

盡管高通或將在此次峰會上推出驍龍845處理器的說法僅僅是外界的推測，但在今年10月底的時候，爆料人i冰宇宙便在微博上曝光了高通的邀請函，并顯示高通將于2017年12月4-8日在夏威夷毛依島舉行第二屆驍龍技術峰會，所以在搭載該款處理器的三星GALAXY S9傳出或將提前發(fā)布的情況下，高通也確實到了推出這款新一代處理器的時候。

同時按照@i冰宇宙此前披露的消息，型號為SDM845的驍龍845處理器的研發(fā)代號為“Napali”， 據傳會在Kryo處理器架構、Adreno圖形架構、LTE基帶、ISP圖像處理單元（增強型景深感應）等方面都進行了升級。此外，還有業(yè)內人士爆料稱，驍龍845處理器仍將采用三星10nm LPE工藝，大核架構基于Cortex A75打造，GPU為Adreno 630，集成1.2Gbps的X20基帶。至于Geekbench 4單線程得分會在2600-2700分之間，相比較于驍龍835處理器大約有約25%的提升。

三星包攬首批供貨

而根據往年的規(guī)律，首批搭載高通驍龍845處理器的智能手機將會是三星GALAXY S9和小米7。但按照i冰宇宙此前透露的說法，明年上半年85%的驍龍845處理器供貨都被三星GALAXY S9系列搶走了，而其他該款處理器的訂單則會由小米，索尼，LG等廠商分享。

此外，俄羅斯科技網站MobileReview知名主編Eldar Murtazin過去也曾經在推特上表示，三星GALAXY S9和S9+將成為首款搭載驍龍845處理器的機型，并且會有一段時間的獨占期。但新機的發(fā)布時間會比今年的GALAXY S8系列提前一個月，所以也意味著首款驍龍845機型將會在明年的二月份便會與我們見面。

如需獲取更多資訊，請關注全球半導體觀察官網（www.0318hs.cn）或搜索微信公眾賬號（全球半導體觀察）。